據(jù)日經(jīng)亞洲報道，由于強勁的需求和供應收緊，日本的半導體材料制造商正在提高價格。其中，半導體硅片大廠勝高（SUMCO）計劃在2022年至2024年間將晶片制造商的長期合約價格提高約30%。

勝高董事長兼首席執(zhí)行官Mayuki Hashimoto表示：“我們無法滿足需求。”該公司還決定投資總額3500億日元（26億美元）在日本和臺灣地區(qū)建設新工廠，以提高產(chǎn)能。

硅片是晶圓廠最重要的原材料，目前，包括臺積電、英特爾、三星、美光等半導體大廠在內(nèi)，全球大部分芯片生產(chǎn)廠商都在擴充產(chǎn)能，并啟動跨國建廠計劃，從而推動硅片需求大增。

目前，全球排名前四的硅片廠商是：日本信越（Shin-Etsu，市占率為33%），勝高（SUMCO），中國臺灣的環(huán)球晶，以及德國世創(chuàng)（Siltronic）。其中，勝高今年2月份便表示，其到2026年的產(chǎn)能已經(jīng)售罄，未來五年300毫米硅晶圓產(chǎn)能都被訂滿，目前不接受150毫米和200毫米硅晶圓的長期訂單；環(huán)球晶也表明公司2022至2024年產(chǎn)能已售罄。

與此同時，自2021年底以來，半導體硅片的現(xiàn)貨價格一直在上漲。高盛分析師Atsushi Ikeda表示，半導體制造商“優(yōu)先考慮確保數(shù)量而不是價格，特別是對于硅片而言”，這也導致了其價格繼續(xù)上漲。

上文所述的龍頭廠商均已表態(tài)稱將新建產(chǎn)能。但是，工廠建設調(diào)試完畢預計要到2024年左右，在此之前，供求緊張狀態(tài)難以緩解，價格有進一步上漲壓力。正如勝高此前所述，“盡管需要長期供應的客戶需求強勁，公司也已經(jīng)盡其所能優(yōu)化現(xiàn)有生產(chǎn)線，但今年根本無法擴大產(chǎn)量。”

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年底全球共有19座高產(chǎn)能晶圓廠邁入建置期，另有十座晶圓廠將于2022年動工，硅片用量也將直線上升。

長城證券分析師鄒蘭蘭表示，近年來全球增設多家晶圓廠，晶圓廠新增產(chǎn)能逐步進入釋放期，國內(nèi)硅片需求占比持續(xù)提升，為本土化提供了廣闊的增量空間。國內(nèi)，滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、中環(huán)股份進入全球十強，其中滬硅產(chǎn)業(yè)市占率2.2%，在全球市場占比仍然較低。未來在產(chǎn)業(yè)支持、資金配套、政策傾斜等多個方面享有優(yōu)勢，隨著下游客戶產(chǎn)品驗證加速，相關(guān)硅片廠商業(yè)績有望迎來爆發(fā)期。

中金公司分析師江磊也表示，未來三年硅片行業(yè)仍將處于供不應求的狀態(tài)，近年來國內(nèi)企業(yè)已初步實現(xiàn)6英寸及以下硅片的本土化，8英寸硅片本土化正在進行中，12英寸硅片已打破國內(nèi)空白局面，中國大陸硅片市場占全球份額有望持續(xù)提升。目前擁有12英寸硅片生產(chǎn)能力的公司包括滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、西安奕斯偉、中欣晶圓等。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)