三星集團5月24日發(fā)表聲明表示，計劃在截至2026年的五年內(nèi)，將支出增加30%以上，達(dá)到450萬億韓元（約合3600億美元），以支持從芯片到生物制藥等領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。

2020年年底，三星就曾表示將在三年內(nèi)芯片等領(lǐng)域投資240萬億韓元，近日則在此基礎(chǔ)上將金額提高至450萬億韓元，時間延長了5年至2026年。

三星集團表示，該計劃將由最重要兩家子公司三星電子和三星生物牽頭。據(jù)悉，這筆金額約八成的360萬億韓元將投入韓國。三星表示，在當(dāng)前的環(huán)境下，將這些行業(yè)的供應(yīng)鏈留在韓國非常重要。

聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域，三星集團表示將圍繞芯片設(shè)計和代工展開。

存儲器方面，三星表示將加強對新材料和芯片架構(gòu)的研究。投資還將集中在邏輯芯片上，如應(yīng)用處理器和圖像傳感器。該公司將繼續(xù)研究新的芯片，將內(nèi)存和處理功能結(jié)合到一個芯片上。

在代工方面，即合約芯片生產(chǎn)方面，該公司表示，計劃提前大規(guī)模生產(chǎn)基于3納米節(jié)點的芯片。據(jù)悉，三星集團今年4月28日便宣布，將在本季度開始使用3GAE（早期3nm級柵極全能）工藝進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。

此外，據(jù)韓聯(lián)社報道，三星集團此次投資的一部分或?qū)⒂糜诖_保購入荷蘭阿斯麥公司制造的光刻機。據(jù)路透社最新消息顯示，ASML最新旗艦光刻機售價約為4億美元。

值得注意的是，在公布巨額投資計劃的三天前，美國總統(tǒng)拜登曾親自到三星工廠視察。公開資料顯示，三星集團目前正在美國德克薩斯州建造一座耗資170億美元的先進(jìn)芯片工廠。外媒消息顯示，拜登在當(dāng)天的演講中，對三星在美投資表示感謝，并表示將同韓國加強供應(yīng)鏈合作。此次巨額投資是否會在海外特別是美國進(jìn)行新的芯片投資呢？

封面圖片來源：拍信網(wǎng)