據(jù)天津經(jīng)開區(qū)—泰達(dá)消息，日前伯芯微電子（天津）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“伯芯微電子”）半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目在天津經(jīng)開區(qū)正式建成投產(chǎn)。

消息顯示，該項(xiàng)目總投資8000萬(wàn)元，投產(chǎn)后將進(jìn)一步強(qiáng)化和豐富天津經(jīng)開區(qū)半導(dǎo)體公共封裝服務(wù)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈條，服務(wù)并促進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條的內(nèi)循環(huán)。

據(jù)介紹，伯芯微電子成立于2022年2月，位于天津經(jīng)開區(qū)西區(qū)，面積約2600平方米。在前期完成設(shè)備調(diào)試和試生產(chǎn)的基礎(chǔ)上，目前企業(yè)已正式開始半導(dǎo)體的封裝生產(chǎn)?，F(xiàn)階段伯芯微電子主要有DFN（雙邊或方形扁平無(wú)鉛封裝）和QFN（方形扁平無(wú)引腳封裝）兩大類封裝形式，可以制作完成30多個(gè)門類的產(chǎn)品。

伯芯微電子總經(jīng)理郭艷飛表示，在項(xiàng)目籌建階段，已經(jīng)獲得了月出貨1億片的訂單，客戶對(duì)企業(yè)的生產(chǎn)水平和能力都充分認(rèn)可。目前企業(yè)生產(chǎn)的產(chǎn)品可被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、安防和通訊、車載、工控、醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域，未來(lái)還將增加數(shù)字類電路和射頻類電路的封裝，逐步實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝工藝的量產(chǎn)。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)