近日，池州華宇電子科技股份有限公司（以下簡稱“池州華宇電子”）宣布三期工程暨華宇電子集成電路先進封裝測試基地項目，實現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)封頂。項目建成后，池州華宇電子主要封裝產(chǎn)品將從現(xiàn)有QFN、DFN、SOP、TO、SOT產(chǎn)品，升級到最為先進高端的SIP、LGA、BGA封裝產(chǎn)品。

圖片來源：池州華宇電子科技股份有限公司

據(jù)介紹，池州華宇電子集成電路先進封裝測試基地，位于安徽省池州市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)鳳凰大道106號華宇二期東面，項目總投資10億元，于2021年12月15日正式開工建設(shè)，總建筑面積45000平米，為地上三層建筑結(jié)構(gòu)。

華宇電子表示，下一步，項目管理團隊將科學(xué)安排工期，加強安全、質(zhì)量、文明施工管控，確保安全質(zhì)量的同時如期完成剩余施工任務(wù)。確保整體項目交付，實現(xiàn)2022年上半年順利投產(chǎn)目標(biāo)。華宇四期建設(shè)也即將提上日程。

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