近日，環(huán)旭電子發(fā)布公布2021年年度報告，報告顯示環(huán)旭電子近年來加速發(fā)展其核心技術SiP模組，且技術在2021年實現(xiàn)創(chuàng)新發(fā)展，對公司2021年營收貢獻約六成。

SiP模組技術持續(xù)發(fā)力 對公司營收貢獻約六成 

3月28日，環(huán)旭電子公布2021年年度報告，公司2021年全年實現(xiàn)營業(yè)總收入553億元，同比增15.94%；實現(xiàn)歸母凈利潤18.58億元，同比增幅6.81%。此外，根據(jù)環(huán)旭電子3月9日披露的2月份營收，今年前兩月合并營收超90億元，同比增長28.55%。

據(jù)了解，環(huán)旭電子是一家電子產(chǎn)品領域提供專業(yè)設計制造服務及解決方案的大型設計制造服務商，其SiP微小化技術在行業(yè)內(nèi)領先。

SiP，即系統(tǒng)級封裝(Systemin Package)，能夠將不同功能的裸芯片和微小化元器件封裝整合，裝體內(nèi)加多個芯片，大大減少了封裝體積和重量，從而提高封裝效率和芯片性能，是目前先進封裝市場的重要動力。

環(huán)旭電子董事長陳昌益近日表示，環(huán)旭電子核心的SiP模組扮演著IC封裝到PCB系統(tǒng)組裝的一個技術橋梁。其年出貨量超過7億顆。

官方資料顯示，環(huán)旭電子的技術優(yōu)勢在于微小化，是全球系統(tǒng)級封裝SiP、可穿戴式電子產(chǎn)品制造領域的領先者。2021年，環(huán)旭電子在SiP模組的高度集成化和微小化設計的關鍵技術上，環(huán)旭電子高密度SMT技術實現(xiàn)了最小零件間距50微米和3DSMT貼裝，塑封制程實現(xiàn)專業(yè)的雙面塑封和薄膜塑封，激光切割和傳統(tǒng)鋸刀刀切割技術相結合的新型切割技術。

目前，其SiP模組產(chǎn)品主要涉及WiFi模組、UWB模組、AiP模組、指紋辨識模組、智能穿戴用手表和耳機模組等。其年度報告顯示，SiP模組對公司2021年營收貢獻約六成。

此外，在研發(fā)方面，環(huán)旭電子2020年開始投資微小化創(chuàng)新中心，2021年在上海張江投資的高集成度模組SiP新產(chǎn)品導入產(chǎn)線已于去年11月底試產(chǎn)。

SiP封裝受追捧 各大企業(yè)動作頻頻

當下，電子產(chǎn)品逐步向著小型化、集成化方向發(fā)展，SiP越來越受到業(yè)界青睞，特別是在智能手機、TWS耳機、智能手表等對小型化要求高的消費電子領域。近期，歌爾股份、立訊精密、德賽電池、新雷能等企業(yè)紛紛加碼布局布局SiP封裝技術。

近日，據(jù)外媒報道，歌爾股份和立訊精密或正在為蘋果提供SiP服務。

公開資料顯示，SiP技術較早出現(xiàn)在蘋果的手機和穿戴產(chǎn)品中，旗下產(chǎn)品Apple Watch自2015年第一代開始就采用SiP工藝，Airpods pro也是如此。

此前外媒消息顯示，立訊精密正在為蘋果的AirPod耳機的構建芯片系統(tǒng)級封裝 (SiP)。

據(jù)悉，2020年立訊精密通過收購緯創(chuàng)資通位于昆山的iPhone工廠及兩家全資子公司，成為蘋果首家中國內(nèi)地代工廠商，成功切入蘋果iPhone手機組裝領域。在2021年，立訊精密約拿下3%的iPhone代工訂單。

今年2月21日，立訊精密發(fā)布公告表示，公司擬定增募資不超過135億元，并表示將投入9.5億元人民幣用于其SiP等封裝業(yè)務的拓展。

歌爾股份方面，近期則推出了采用SiP系統(tǒng)級封裝的UWB模組，UWB GSUB-0001和UWB GSUB-0002。此外，從歌爾股份拆分出來的歌爾微電子有限公司也曾表示，SiP將作為該公司的重點發(fā)展領域之一。并表明，發(fā)展SiP業(yè)務可以使本公司提供從設計-封測-成品的一站式服務。
 
德賽電池則在2月21日發(fā)布公告，表明公司全資子公司廣東德賽矽鐠技術有限公司（以下簡稱“德賽矽鐠”），于2022年2月21日在廣東惠州仲愷高新區(qū)與惠州仲愷高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂了《德賽矽鐠SIP封裝產(chǎn)業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與建設項目投資建設協(xié)議書》，在仲愷高新區(qū)轄區(qū)范圍內(nèi)投資建設SIP封裝產(chǎn)業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與建設項目。項目計劃投資總額約為21億元，其中固定資產(chǎn)投資總額不低于15億元。

3月9日，新雷能發(fā)布關于公司與北京市昌平區(qū)人民政府簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議的公告，表明公司將在昌平區(qū)南邵鎮(zhèn)投資建設“特種電源擴產(chǎn)、高可靠性SiP功率微系統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化和研發(fā)中心建設”項目。項目總投資約8.5-12億元，建筑面積約7萬平方米，主要用于航空航天等特種應用領域產(chǎn)品擴產(chǎn)、產(chǎn)業(yè)化及新產(chǎn)品研發(fā)。

此外，3月13日，汽車Tier 1廠商德賽西威宣布從2022年開始著手部署SiP車規(guī)級業(yè)務，預計8月份上線投產(chǎn)。這也是國內(nèi)汽車電子領域首家部署SiP業(yè)務的企業(yè)。

總體而言，隨著5G、AI等技術在新興應用市場爆發(fā)，SiP封裝高性能、低功耗、小型化的優(yōu)勢使其愈收追捧。SiP作為先進封裝領域重點發(fā)展的技術之一，未來將會有更多企業(yè)投入其中。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)