作為半導(dǎo)體封裝行業(yè)最核心材料，IC載板在封裝產(chǎn)業(yè)中占據(jù)著舉足輕重的位置。

在全球半導(dǎo)體供需失衡的大環(huán)境下，IC載板也迎來(lái)了高速發(fā)展的黃金期，全球主要的IC載板企業(yè)在過(guò)去一年時(shí)間，進(jìn)入了一個(gè)快速發(fā)展期。

營(yíng)收持續(xù)走高

從營(yíng)收來(lái)看，目前全球主要的IC載板企業(yè)在過(guò)去一年的營(yíng)收都出現(xiàn)顯著增加，尤其是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的景碩科技和南亞電路，2021年的營(yíng)收同增超過(guò)30%，分別為32.64%和35.61%。

另一家IC載板企業(yè)欣興電子在上個(gè)月召開(kāi)的法說(shuō)會(huì)中表示，公司去年Q4單季營(yíng)收及毛利率突破近年記錄；全年?duì)I收首次突破千億新臺(tái)幣，同樣創(chuàng)下新高。

欣興電子業(yè)績(jī)大增的主因便是與領(lǐng)先客戶合作的高階ABF載板產(chǎn)能開(kāi)出，去年公司ABF載板產(chǎn)值增幅約有50%-60%。從今年Q1表現(xiàn)來(lái)看，ABF載板需求如今旺盛依舊。由于目前產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)短缺狀況仍存，設(shè)備交期較長(zhǎng)，欣興電子表示，已提前預(yù)定設(shè)備以備ABF載板擴(kuò)產(chǎn)。

大陸企業(yè)方面，深南電路2021年的營(yíng)收為139.43億元，同比增加20.2%，興森科技目前全年?duì)I收雖未公布，但從前三個(gè)季度的營(yíng)收情況推測(cè)，全年?duì)I收應(yīng)該在48億元左右，增長(zhǎng)率也在20%左右。

有序擴(kuò)產(chǎn)

作為半導(dǎo)體封裝的核心材料，IC載板的供需與封測(cè)的供需緊密相關(guān)。從終端來(lái)看，5G手機(jī)、5G基站、線上辦公、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等需求的提升，拉動(dòng)了晶圓制造的需求，進(jìn)一步傳導(dǎo)至封測(cè)和IC載板。

從IC載板的上游來(lái)看，封測(cè)龍頭日月光分別在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和大陸都有擴(kuò)產(chǎn)，京元電在臺(tái)灣地區(qū)投資人民幣6.39億元擴(kuò)產(chǎn)、力成科技旗下子公司晶兆成投資人民幣15.41億元擴(kuò)充產(chǎn)能，安靠要在越南北寧?。˙ac Ninh）建造一座新的智能化封測(cè)工廠、華天科技募資51億元分別在天水、西安、昆山、南京擴(kuò)產(chǎn)、通富微電向特定對(duì)象定增募資不超過(guò)55億元用于擴(kuò)產(chǎn)。

封測(cè)企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)也加速了IC載板企業(yè)的產(chǎn)能擴(kuò)建。

Source：全球半導(dǎo)體根據(jù)公開(kāi)信息整理（表格內(nèi)金額幣種單位：人民幣）

欣興電子在近期的法說(shuō)會(huì)上表示，2022年的資本支出預(yù)計(jì)8成用于載板，使載板產(chǎn)能預(yù)計(jì)擴(kuò)增20％，主要均為ABF載板。欣興電子還表示，目前載板整體需求相當(dāng)不錯(cuò)，以ABF載板需求較高，有部分客戶甚至希望能預(yù)訂更長(zhǎng)遠(yuǎn)的產(chǎn)能。毛利率雖會(huì)受季節(jié)性因素影響，但中長(zhǎng)期展望相當(dāng)不錯(cuò)、朝好的方向發(fā)展。

揖斐電去年5月宣布投資1800億日元（約人民幣117億元）用于建造新工廠，包括對(duì)旗下河間事業(yè)場(chǎng)（岐阜縣大垣市河間町）增產(chǎn)高性能IC封裝基板，該工程預(yù)計(jì)于2023年度完工量產(chǎn)。

此外，揖斐電還在加快推進(jìn)半導(dǎo)體封裝基板的集中生產(chǎn)。新的工廠位于日本岐阜縣大野町內(nèi)，這是繼改造河間工廠之后的新的投資計(jì)劃，預(yù)計(jì)最快量產(chǎn)時(shí)間在2025年。目前來(lái)看，揖斐電已經(jīng)預(yù)測(cè)到了未來(lái)三年以后的業(yè)務(wù)。

另一家歐洲企業(yè)奧特斯宣布將在東南亞投資設(shè)廠，預(yù)計(jì)總投資額高達(dá)17億歐元（約123.62億元人民幣）。奧斯特還將投入4.5億歐元（約32.72億元人民幣），用于其重慶工廠三期產(chǎn)線的產(chǎn)能爬升與其他產(chǎn)線的技術(shù)升級(jí)。

大陸方面，深南電路決定在廣州、無(wú)錫投資建設(shè)封裝基板工廠。其中廣州封裝基板項(xiàng)目擬投資60億元，主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封裝基板，目前項(xiàng)目處于前期籌備階段；無(wú)錫高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目擬投資20.16億元，主要面向高端存儲(chǔ)與FC-CSP等封裝基板，預(yù)計(jì)今年第四季度可連線投產(chǎn)。

當(dāng)前格局

作為半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)最核心的材料，IC載板的成本占據(jù)了封裝總成本的1/3左右。IC載板可以簡(jiǎn)單的理解為高端的PCB，其主要的作用是保護(hù)芯片，并作為集成電路芯片和外界的接口。

在不同維度上IC載板的分類方式也不同，按照封裝方式劃分，IC載板可分為BGA封裝基板、CSP封裝基板、FC封裝基板、MCM封裝基板。按照材料劃分，IC載板可分為硬質(zhì)封裝基板（BT樹(shù)脂、ABF樹(shù)脂）、柔性封裝基板（PI或PE樹(shù)脂）和陶瓷封裝基板（氧化鋁、氮化鋁、碳化硅）。

IC載板的技術(shù)起源于日本，與MLCC相同，IC載板的供給市場(chǎng)主要是日本、韓國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)、中國(guó)大陸和一家?jiàn)W地利企業(yè)所占據(jù)。

日本在該領(lǐng)域有很強(qiáng)的技術(shù)沉淀，目前 FCBGA、 FCCSP、埋入式基板等高端市場(chǎng)，被揖斐電、新光電氣和京瓷牢牢掌握，其客戶包括三星、蘋果和英特爾這種行業(yè)巨頭，揖斐電的最大客戶便為英特爾。

日本在IC載板產(chǎn)業(yè)能夠經(jīng)久不衰的原因，一方面是自身有很強(qiáng)的技術(shù)沉淀，另一方面和國(guó)內(nèi)對(duì)上游材料和設(shè)備的掌握密不可分，如日本的光刻膠本身全球領(lǐng)先，而在設(shè)備方面，牛尾電機(jī)的分步式投影曝光機(jī)在在高端基板的生產(chǎn)方面占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。

韓國(guó)方面主要有三星電機(jī)、大德電子、信泰電子等幾家IC載板企業(yè)；臺(tái)灣地區(qū)地區(qū)則是欣興電子、景碩科技、日月光材料、南亞電路等；奧地利則是奧特斯。

韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和奧地利的半導(dǎo)體規(guī)模都較大，因此也催生了IC載板的發(fā)展。目前韓國(guó)與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的載板產(chǎn)品從低端到高端都有所覆蓋，客戶種類也很全面，奧特斯則在高端基板領(lǐng)域竭力追趕日系企業(yè)。

大陸在IC載板領(lǐng)域起步較晚，技術(shù)儲(chǔ)備較為薄弱，因此當(dāng)前仍處于追趕階段，企業(yè)主要以深南電路、珠海越亞和興森科技等為代表。

深南電路是大陸PCB龍頭企業(yè)，同時(shí)也是大陸IC載板領(lǐng)域的先行者和電子裝備制造的先進(jìn)企業(yè)，目前其產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入三星和蘋果供應(yīng)鏈；興森科技則是大陸最大的PCB樣板、快件和小批量板制造商，2018年9月通過(guò)三星認(rèn)證，成為三星正式供應(yīng)商；珠海越亞則在射頻類及電源管理模組等細(xì)分市場(chǎng)所需封裝載板上，已經(jīng)成為全球主要供應(yīng)商，并在2021年6月成功實(shí)現(xiàn)FCBGA封裝載板量產(chǎn)。

總結(jié)

隨著5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，新能源汽車的快速推進(jìn)以及云計(jì)算需求的增加，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈總體欣欣向榮。從幾家IC載板企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)情況來(lái)看，目前產(chǎn)業(yè)對(duì)未來(lái)幾年內(nèi)的需求也都持積極態(tài)度，在這種需求持續(xù)走高的大背景下，IC載板產(chǎn)業(yè)也將持續(xù)獲益。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)