根據(jù)韓媒Zdnet報道，三星電機3月21日表示，將投資3000億韓元（約15.7億人民幣）擴建釜山工廠的半導(dǎo)體封裝基板（FCBGA、倒裝芯片球柵格陣列）工廠，并建設(shè)生產(chǎn)設(shè)備。
 
包括此次投資在內(nèi)，三星電子在增設(shè)封裝基板上共投入了1.6萬億韓元（約83.6億人民幣）。此前，曾決定在越南生產(chǎn)法人投資1.3萬億韓元。

公開資料顯示，封裝基板用于連接高密度半導(dǎo)體芯片和主基板，傳遞電氣信號和功率。主要用于高性能中央處理器(CPU)和圖形處理裝置(GPU)。
 
報道稱，三星電機在韓國釜山的工廠目前生產(chǎn)FC-BGA和MLCC。該公司表示，增加對FC-BGA的支出是為了滿足芯片封裝的高需求。預(yù)計到2026年，封裝基板的供需都將吃緊。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)