據(jù)鉅亨網(wǎng)3月21日報道，環(huán)球晶已陸續(xù)取得意法半導體、英飛凌等歐洲車用半導體大廠SiC基板訂單。隨著客戶需求更明確，環(huán)球晶將積極擴充SiC產(chǎn)能，搶食相關商機。

此前2月，環(huán)球晶宣布，2022年至2024年公司總資本支出將達新臺幣1000億元，將進行多項現(xiàn)有廠區(qū)及新廠擴產(chǎn)計劃，除既有產(chǎn)品線外，擴充產(chǎn)能也包括SiC晶圓（含SiC Epi）、GaN on Si等化合物半導體，投資地區(qū)將橫跨亞洲、歐洲和美國

據(jù)了解，環(huán)球晶目前6吋SiC基板月產(chǎn)能約2000片，由于客戶需求強勁，今年6吋SiC基板可望擴增至5000片，期望明年底前沖上1萬片，等同連續(xù)2年成長幅度超過1倍以上。

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