3月9日，立昂微發(fā)布公告稱，公司控股子公司金瑞泓微電子與康峰投資、上海柘中集團股份有限公司（以下簡稱“柘中股份”）、國晶半導體簽署股權收購協(xié)議，金瑞泓微電子擬以現(xiàn)金方式收購康峰投資持有的國晶半導體14.25%股權及柘中股份持有的國晶半導體44.44%%股權。

根據(jù)公告，同日，金瑞泓微電子與康峰投資另外簽署《嘉興康晶半導體產業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)合伙企業(yè)財產份額轉讓協(xié)議》。由金瑞泓微電子受讓康峰投資持有的嘉興康晶46.6667%財產份額。

圖片來源：立昂微公告截圖

公告顯示，收購完成后，金瑞泓微電子將直接持有國晶半導體58.69%的股權，此外，因嘉興康晶持有國晶半導體41.31%的股權，公司通過持有嘉興康晶46.6667%的財產份額可間接持有國晶半導體19.28%的股權。通過直接及間接的方式持有國晶半導體77.97%的股權，公司將取得國晶半導體的控制權。

據(jù)了解，金瑞泓微電子應向柘中股份、康峰投資支付國晶半導體股權轉讓價款合計6.3億元;金瑞泓微電子另向康峰投資支付嘉興康晶合伙企業(yè)份額轉讓價款為3.82億元。除此以外，鑒于康峰投資、柘中股份持有的國晶半導體認繳出資額尚未全部實繳完成，交割完成后金瑞泓微電子應當向國晶半導體支付投資款合計4.73億元。綜上，本次收購交易總價款為14.85億元。

據(jù)公告介紹，國晶半導體成立于2018年12月，公司主要產品為集成電路用12英寸硅片，目前已完成月產40萬片產能的全部基礎設施建設，生產集成電路用12英寸硅片全自動化生產線已貫通，目前處于設備安裝調試、客戶導入和產品驗證階段。

立昂微表示，此次收購有利于快速擴大公司現(xiàn)有的集成電路用12英寸硅片的生產規(guī)模，提高公 司在集成電路用12 英寸硅片尤其是存儲、邏輯電路用輕摻硅片的市場地位，符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略和長遠規(guī)劃，符合公司全體股東的利益。

封面圖片來源：拍信網