3月9日，士蘭微發(fā)布兩份公告， 表示公司截至2021年底已實現(xiàn)一期項目月產(chǎn)4萬片的產(chǎn)能建設目標，以及與大基金二期共同增資士蘭集科事項獲股東會審議通過。

2021年底已實現(xiàn)一期項目月產(chǎn)4萬片目標

3月9日，士蘭微發(fā)布公告稱，截至2021年底，士蘭集科已實現(xiàn)一期項目月產(chǎn)4萬片的產(chǎn)能建設目標，12月份芯片產(chǎn)出已達到3.6萬片，2021年全年產(chǎn)出芯片超過20萬片。目前，士蘭集科12吋線產(chǎn)品包括溝槽柵低壓MOS、溝槽分離柵SGT-MOS、高壓超結(jié)MOS、TRENCH肖特基、IGBT、高壓集成電路等。

圖片來源：士蘭微公告截圖

今后，隨著二期項目建設進度加快，士蘭集科12吋線工藝和產(chǎn)品平臺還將進一步提升，公司將持續(xù)推動滿足車規(guī)要求的功率芯片和電路在12吋線上量。

2017年12月18日，士蘭微與廈門半導體共同簽署了《關于12吋集成電路制造生產(chǎn)線項目之投資合作協(xié)議》，雙方在廈門市海滄區(qū)規(guī)劃建設兩條12吋集成電路制造生產(chǎn)線（以下簡稱“12 吋線”），第一條12吋線總投資70億元，其中一期總投資50億元，實現(xiàn)月產(chǎn)能4萬片；二期總投資20億元，新增月產(chǎn)能4萬片。

根據(jù)《投資合作協(xié)議》，雙方在廈門市海滄區(qū)共同投資成立了廈門士蘭集科微電子有限公司，雙方合計向士蘭集科出資20億元，其中：廈門半導體出資17億元，士蘭微出資3億元。

隨著半導體需求的增長，2019年及2021年士蘭集科經(jīng)歷兩次增資，注冊資本由250,049萬元增加為300,049萬元。

士蘭微攜手大基金二期加碼芯片制造

2022年2月，士蘭微擬與大基金二期以貨幣方式共同出資885,000,000元認繳士蘭集科新增的全部注冊資本827,463,681元，其中公司出資285,000,000元認繳新增注冊資本266,471,355元；大基金二期出資 600,000,000 元認繳新增注冊資本560,992,326元。本次增資溢價部分計入士蘭集科的資本公積。士蘭集科另一方股東廈門半導體放棄優(yōu)先認購權。本次增資完成后，士蘭集科的注冊資本將由3,000,490,000元增加為3,827,953,681 元。

3月9日晚，士蘭微發(fā)布公告稱，公司3月9日召開的臨時股東大會已經(jīng)審議通過《關于與大基金二期共同向士蘭集科增資并簽署協(xié)議暨關聯(lián)交易的議案》。

目前，士蘭集科的注冊資約為30億元，其中廈門半導體投資集團有限公司占85%，士蘭微占15%。上述增資事項完成后，大基金二期的持股比例為15%，士蘭微的持股比例升至19%。

士蘭微認為，本次增資事項完成后將進一步增加士蘭集科的資本充足率，有利于加快12吋集成電路芯片生產(chǎn)線的建設和運營，積極推動士蘭集科的產(chǎn)能提升，為公司提供產(chǎn)能保障，對公司的經(jīng)營發(fā)展具有長期促進作用。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)