2月28日，賽微電子發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，對外回復(fù)了MEMS、GaN等業(yè)務(wù)最新進(jìn)展。

賽微電子表示，近年來，公司MEMS工藝開發(fā)與晶圓代工產(chǎn)能一直比較緊張，訂單排期較長，從芯片晶圓單價的計算結(jié)果來看，近幾年，單片晶圓價格的上漲是持續(xù)且快速的，2017-2020年公司MEMS晶圓的平均售價分別約為1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，2021年上半年平均售價上漲至約為3600美元/片。不同領(lǐng)域MEMS芯片晶圓價格存在較大差異。但隨著瑞典FAB1&2晶圓制造產(chǎn)能的小幅提高，北京FAB3規(guī)模產(chǎn)能的陸續(xù)釋放，未來公司MEMS芯片晶圓的平均售價可能將出現(xiàn)下降，但預(yù)計仍可保證正常的半導(dǎo)體代工毛利水平。

GAN業(yè)務(wù)上，賽微電子表示，在GaN外延片方面，公司已具備6-8英寸GaN外延材料生長能力且技術(shù)成熟；在GaN器件設(shè)計方面，公司在技術(shù)、應(yīng)用及需求方面也進(jìn)行了迭代并實(shí)現(xiàn)銷售。此前的關(guān)鍵問題是產(chǎn)能供應(yīng)端受限，公司正通過各種措施努力緩解產(chǎn)能瓶頸問題。一方面，公司已與境內(nèi)外GaN代工廠商形成合作；另一方面，公司正通過合適的方式支持推動本土GaN產(chǎn)線的建設(shè)。