在5G、電動車、AI及高性能計算等各種應(yīng)用的推動下，2021年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅速，同時，半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域封測市場也持續(xù)地向前推進(jìn)。

而今半導(dǎo)體封測發(fā)展越發(fā)成熟，在這巨頭林立的行業(yè)中，各大小企業(yè)都在加速成長，同時，封測產(chǎn)能不足也令企業(yè)們馬不停蹄地擴大生產(chǎn)規(guī)模、攜手其他企業(yè)推動封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

封測企業(yè)們的舉動備受業(yè)界關(guān)注，此篇將帶來2021年封測行業(yè)項目動態(tài)盤點。

01封測企業(yè)攜手并進(jìn)，新晉簽約21個項目

勢頭正勁的封測行業(yè)，吸引著各方企業(yè)蜂擁入局，2021年較為明顯的表現(xiàn)是企業(yè)各抱盟方，攜手共謀發(fā)展。據(jù)全球半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計，2021年共有21個簽約項目，其中不泛封測巨頭的身影。

表一：2021年新晉簽約21個封測項目

△Source：全球半導(dǎo)體觀察根據(jù)公開資料整理

從整理的表格上看，簽約項目中金額最高的是晉江市集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)園項目。

據(jù)了解，在去年10月18日召開的泉州市招商大會暨項目簽約活動上，晉江市集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)園項目等14個招商項目在主會場完成簽約，合同金額達(dá)716.3億元，涵蓋存儲芯片、邏輯芯片、MEMS、傳感器、IGBT、功放器件PA、光芯片等領(lǐng)域產(chǎn)品，致力打造成全國重要的封裝測試基地。

據(jù)福建閩南網(wǎng)報道，晉江市集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)園項目總投資120億元，規(guī)劃用地約300畝，將打造以渠梁封測項目為龍頭，發(fā)揮同業(yè)虹吸效應(yīng)，引進(jìn)勝科納米、數(shù)聯(lián)半導(dǎo)體等一批高中階封裝測試項目。

此外，中國大陸封測巨頭通富微電的舉動也是備受關(guān)注。

12月中旬，據(jù)微信公眾號“南通市北高新”消息，“十四五”期間，通富微電擬在江蘇省南通市北高新區(qū)投資建設(shè)集成電路先進(jìn)封測基地，主要建設(shè)5G、存儲器、高性能計算、功率管理、汽車電子等高端集成電路芯片封測產(chǎn)品線。

本項目為先進(jìn)封測基地一期通富（通科）項目，共租用集成電路7萬平方米標(biāo)準(zhǔn)廠房及周邊動力站、廢水站、倉庫等配套設(shè)施，預(yù)計2022年2月投產(chǎn)使用。

02封測勢頭良好，已落地項目最新進(jìn)展曝光

根據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計，已經(jīng)落地的封測項目中，有43個項目在2021年迎來新進(jìn)展，其中19個項目開工，24個項目迎來竣工、投產(chǎn)、量產(chǎn)、擴產(chǎn)等進(jìn)展。

表二：已落地封測項目最新進(jìn)展

△Source：全球半導(dǎo)體觀察根據(jù)公開資料整理

127億元開工項目投資金額之最

根據(jù)以上統(tǒng)計，在19個已公開投資金額的開工項目中，投資金額最高的是127億元的甬矽微電集成電路IC芯片封測項目二期項目。

2021年3月31日，甬矽微電集成電路IC芯片封測項目二期開工。該項目是寧波市重點工程，總投資127億元，2021年年度計劃投資7億元，擬在500余畝土地上，新建廠房面積約35.3萬平方米，購置全自動磨片機、全自動貼片機等設(shè)備。

甬矽微電集成電路IC芯片封測項目預(yù)計2023年9月完工，建成投產(chǎn)后，可形成年產(chǎn)130億塊先進(jìn)封裝模塊的能力，預(yù)計可實現(xiàn)年銷售額165億元。

另外，超十億元的開工項目有6個，分別為：

• 深南電路FC-BGA封裝基板項目，投資額為60億元；
• 越芯半導(dǎo)體高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項目，投資額為35億元；
• 英銳半導(dǎo)體科技智能終端產(chǎn)品及模組項目，投資額為31.8億元；
• 熹聯(lián)光芯蘇州熹聯(lián)光芯微電子科技有限公司項目，投資額為20億元；
• 利普芯微電子智能芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目，投資額為18.5億元；
• 華宇電子三期工程暨集成電路先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)基地，投資額為10億元。

600億元投產(chǎn)項目投資金額之最

在已公開投資金額的投產(chǎn)項目中，投資金額最高的是600億元的富士康半導(dǎo)體高端封測項目。

2021年11月26日，富士康半導(dǎo)體高端封測項目投產(chǎn)。該項目是富士康科技集團(tuán)首座晶圓級封測廠，通過導(dǎo)入全自動化搬運、智慧化生產(chǎn)與電子分析等高端系統(tǒng)，打造業(yè)界前沿的工業(yè)4.0智能型無人化燈塔工廠，預(yù)計達(dá)產(chǎn)后月封測晶圓晶片約3萬片。

富士康青島高端半導(dǎo)體封測廠投資600億，是富士康旗下半導(dǎo)體高端封測項目，將運用扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術(shù)，業(yè)務(wù)主要面向目前需求量快速增長的5G通信、人工智能等應(yīng)用芯片。

產(chǎn)能擴張，存儲封測項目表現(xiàn)亮眼

2021年多個存儲封測項目表現(xiàn)亮眼，例如合肥沛頓存儲項目、惠州佰維存儲項目、太極半導(dǎo)體嘉合勁威存儲封測合作項目、銓天科技智能制造基地、廣西桂芯半導(dǎo)體科技有限公司生產(chǎn)基地以及和恩泰半導(dǎo)體存儲芯片封裝測試等。

惠州佰維存儲項目

2021年7月份，深圳佰維存儲科技股份有限公司旗下子公司惠州佰維存儲科技有限公司（以下簡稱“惠州佰維”）科技園建設(shè)項目一期竣工投產(chǎn)。

該項目于2018年正式開工建設(shè)，入選廣東省集成電路重點項目，規(guī)劃總產(chǎn)能約70KK/月。2021年10月，惠州佰維16層疊Die封裝產(chǎn)品BGA SSD成功實現(xiàn)量產(chǎn)。

和恩泰半導(dǎo)體存儲芯片封裝測試

2021年7月28日，位于四川遂寧經(jīng)開區(qū)恩彼特智能制造產(chǎn)業(yè)園的和恩泰半導(dǎo)體存儲芯片封裝測試項目竣工投產(chǎn)。

四川和恩泰半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠占地2.89萬平方米，生產(chǎn)基地總投資2億元，擁有領(lǐng)先的SIP封裝和BGA封裝技術(shù)以及生產(chǎn)設(shè)備和測試技術(shù)，年產(chǎn)能5000萬片存儲芯片，產(chǎn)值約10億元，填補了遂寧市封裝測試種類空白。

合肥沛頓存儲項目

2021年12月18日，不超100億元合肥沛頓存儲項目正式投產(chǎn)。合肥沛頓存儲由深科技沛頓與國家大基金二期、合肥經(jīng)開產(chǎn)業(yè)投促基金、中電聚芯共同投資設(shè)立。項目分期投資建設(shè)，其中第一期主要從事集成電路封裝測試以及模組制造業(yè)務(wù)，開展先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

一期項目達(dá)產(chǎn)后，將形成月產(chǎn)10萬片動態(tài)存儲晶圓封裝測試、2萬片閃存晶圓的存儲封裝及250萬條內(nèi)存模組產(chǎn)能的能力。

太極半導(dǎo)體嘉合勁威存儲封測合作項目

太極半導(dǎo)體嘉合勁威存儲封測合作項目致力于在高端存儲芯片（NAND、DRAM）封裝和測試上強強聯(lián)手，2021年該項目3D-NAND 112層進(jìn)入量產(chǎn)階段，助力嘉合勁威等中國芯客戶的DDR4&LPDDR4產(chǎn)品完成大批量出貨；封裝疊晶產(chǎn)品在2D/4D大量產(chǎn)的基礎(chǔ)上，先后完成8D、16D等高速SSD產(chǎn)品的驗證。

此外，2021年太極半導(dǎo)體還獲得國內(nèi)首張ISO 26262認(rèn)證，建立了“ASIL D”級別（汽車最高功能安全等級）產(chǎn)品開發(fā)流程體系，躋身高階車用電子芯片封測領(lǐng)域，CMOS毫米波雷達(dá)芯片進(jìn)入研發(fā)階段，車規(guī)級安全芯片進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。

銓天科技智能制造基地

銓興科技集團(tuán)旗下銓天科技智能制造基地位于深圳坪山，擁有超1萬平方米的無塵廠房，在閃存專業(yè)封測領(lǐng)域，可以提供由芯片測試、封裝、成品功能測試等一站式服務(wù)；在特色封裝領(lǐng)域，銓天科技整合高密度SMT貼片和封裝技術(shù), 可以提供各類型SiP系統(tǒng)級封裝服務(wù)。

2021年該基地已經(jīng)量產(chǎn)Flash封裝產(chǎn)品，包含TF、UDP、BGA封裝, 第一期實現(xiàn)月產(chǎn)能約為10kk。未來數(shù)年，銓天科技將投入二期、三期的建設(shè)。

廣西桂芯半導(dǎo)體科技有限公司生產(chǎn)基地

廣西桂芯半導(dǎo)體科技有限公司生產(chǎn)基地，自2017年成立至今，累計投資額已超10億元。2020年開始陸續(xù)加大投資存儲封裝設(shè)備及相關(guān)領(lǐng)域的封裝技術(shù)人才, 目前存儲領(lǐng)域總投資額已接近1億元, 主要封裝產(chǎn)品包括TSOP/BGA/EMMC/EMCP/SPI NAND/MicroSD/UDP等。

2021年該基地擴大BGA封裝設(shè)備，實現(xiàn)擴產(chǎn)，并聘請臺灣地區(qū)存儲封裝大廠專業(yè)人才做技術(shù)顧問。

結(jié)語

隨著國內(nèi)芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，晶圓制造產(chǎn)能擴張加速，我國集成電路封測的需求也開始增加。強勁的封測需求需要充足的產(chǎn)能滿足，2021年封測項目在國內(nèi)遍地開花，不斷釋放產(chǎn)能。未來各方攜手并進(jìn)將會進(jìn)一步推進(jìn)封測行業(yè)的發(fā)展，前景值得期待！

封面圖片來源：拍信網(wǎng)