據(jù)韓媒報道，韓國東部高科株式會社（Dongbu HiTek Co., Ltd.）計劃在硅基GaN（將GaN材料薄膜沉積在硅晶圓上）上生產(chǎn)8英寸半導體元件。

作為下一代半導體材料之一，GaN可提升通訊設(shè)備、電動車快充、太陽能逆變器等設(shè)備系統(tǒng)的功率效率。采用硅基GaN技術(shù)可提升半導體制造的競爭力，從而簡化晶圓工藝，提高晶圓代工廠的盈利能力。

在晶圓代工行業(yè)中，臺積電首次將硅基GaN技術(shù)導入其6英寸晶圓代工廠。

2020年2月，臺積電與意法半導體ST達成合作。在本次合作中，意法半導體采用臺積公司的GaN制程技術(shù)生產(chǎn)其GaN產(chǎn)品，雙方旨在加速GaN制程技術(shù)的開發(fā)，并將分離式與整合式氮化鎵元件導入市場。2022年，臺積電計劃推動下一代半導體元件的商業(yè)化。

而東部高科也在積極布局第三代功率半導體市場，推動GaN、SiC等下一代半導體材料的落地應(yīng)用。2021年6月消息顯示，東部高科在評估用于生產(chǎn)GaN、SiC的設(shè)備，最快有望在今年建設(shè)相關(guān)產(chǎn)線。

2021年11月消息稱，東部高科將在今年第一季度開發(fā)基于下一代半導體材料的功率半導體產(chǎn)品，正式進軍功率半導體市場。

據(jù)悉，東部高科目前正在開發(fā)基于SiC的6-8英寸功率半導體，目標是在今年第一季度推出。與此同時，東部高科也將推進GaN基功率半導體業(yè)務(wù)，而最新報道也進一步印證了東部高科正在加速布局第三代功率半導體市場，以此抓住半導體市場的新機遇，擴大晶圓業(yè)務(wù)。

韓媒表示，東部高科將充分利用其在韓國忠清北道Sangwoo工廠或額外追加投資，以響應(yīng)電動車及電力設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?英寸半導體元件的需求。

據(jù)了解，東部高科專業(yè)從事8英寸晶圓代工，目前主要為工業(yè)4.0中的AI、IoT、Robot等芯片進行晶圓代工。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示，東部高科是全球十大晶圓代工廠商之一。受惠于晶圓平均銷售價格走揚，東部高科2021年第三季營收以2.8億美元創(chuàng)下新高記錄，環(huán)比增長15.6%，位列全球第十名。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)