近日，集成電路產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)頻頻，以下四家公司獲得數(shù)億元投資。

EDA公司芯華章宣布獲得數(shù)億Pre-B+輪融資

據(jù)芯華章微信公眾號(hào)消息，2022年1月5日，EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章宣布完成數(shù)億元Pre-B+輪融資，該輪融資由國家制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金旗下的國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金領(lǐng)投。

據(jù)悉，本輪融資將加大產(chǎn)品研發(fā)投入，并加快新一代EDA的下一階段研究及技術(shù)創(chuàng)新。

公開資料顯示，芯華章成立于2020年3月，公司以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線，包括：硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能驗(yàn)證、形式驗(yàn)證以及邏輯仿真。

僅用了不到兩年時(shí)間，芯華章已完成四款驗(yàn)證EDA產(chǎn)品的自主研發(fā)。2021年11月，芯華章推出四款產(chǎn)品：高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)樺捷（HuaPro-P1）、國內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)字仿真器穹鼎（GalaxSim-1.0）、新一代智能驗(yàn)證系統(tǒng)穹景（GalaxPSS）、國內(nèi)率先基于字級(jí)建模的可擴(kuò)展形式化驗(yàn)證工具穹瀚（GalaxFV）。2020年11月26日，芯華章推出支持國產(chǎn)計(jì)算架構(gòu)的全新仿真技術(shù)，以及成本最多能節(jié)省4倍的高性能多功能可編程適配解決方案。

酷芯微電子完成超5億元B系列融資

近日，酷芯微電子宣布連續(xù)完成B輪和B＋輪融資，金額累計(jì)超人民幣5億元。據(jù)悉，資金將用于人才引進(jìn)、產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)拓展及業(yè)務(wù)落地等后續(xù)發(fā)展。

資料顯示，酷芯微電子本輪融資由北京集成電路先進(jìn)制造和高端裝備股權(quán)投資基金、蘇州方廣三期創(chuàng)業(yè)投資、華胥(廣州)產(chǎn)業(yè)投資基金、川滬創(chuàng)新基金領(lǐng)投。

公開資料顯示，酷芯微電子成立于2011年7月，致力于為創(chuàng)新科技賽道提供高性能核心芯片。2013年至今，酷芯發(fā)布了多款A(yù)IoT芯片和兩代智能視覺SoC。

其中，AIoT芯片為無人機(jī)、無線安防、無線影音傳輸?shù)忍峁┛煽康囊曨l和數(shù)據(jù)連接；而智能視覺SoC依托ISP（影像處理）、NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算）、DSA（專用異構(gòu)處理架構(gòu)）等核心技術(shù)，為智能安防、智能硬件、智能車載等廣泛領(lǐng)域提供高性能的解決方案。

此外，酷芯不久前發(fā)布的第二代智能視覺SoC芯片AR9341在圖像質(zhì)量、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算力、能效比、AI工具鏈等各方面為端側(cè)人工智能SoC樹立了新的標(biāo)桿，滿足了國內(nèi)視覺和多傳感器融合應(yīng)用對(duì)高端智能SoC的迫切需求，達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先水平。

鑫芯半導(dǎo)體A輪融資超10億元

據(jù)澎湃新聞消息，1月5日，鑫芯半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“鑫芯半導(dǎo)體”）日前完成超10億元A輪融資。本輪融資由沂景資本、信達(dá)風(fēng)投資、瑞芯資本、石溪資本等機(jī)構(gòu)共同投資，所融資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、購置設(shè)備、產(chǎn)能擴(kuò)充。

據(jù)悉，鑫芯半導(dǎo)體成立于2017年，主要從事12英寸大硅片研發(fā)與制造業(yè)務(wù)，直接切入28納米及以下的晶圓工藝節(jié)點(diǎn)，力爭通過具有10nm成功研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，逐步實(shí)現(xiàn)10nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)300mm（12英寸）硅片的供應(yīng)，提高集成電路產(chǎn)業(yè)的自主可控程度。

鑫芯半導(dǎo)體介紹，其通過自主研發(fā)及技術(shù)整合，成功掌握業(yè)界先進(jìn)的硅片技術(shù)路線，核心專利覆蓋長晶、切割、研磨、拋光、清洗、外延、包裝、檢測(cè)等硅片制造全流程，為國產(chǎn)硅片走向市場(chǎng)，打破外資壟斷打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。同時(shí)掌握核心設(shè)備單晶生長爐的研發(fā)及生產(chǎn)能力，各項(xiàng)指標(biāo)均能對(duì)標(biāo)國際大廠，實(shí)現(xiàn)“設(shè)備+工藝+生產(chǎn)”的優(yōu)勢(shì)閉環(huán)。

據(jù)悉，鑫芯半導(dǎo)體規(guī)劃產(chǎn)能為60萬片/月，硅片產(chǎn)品種類齊全，涵蓋300mm重?fù)健⑤p摻的測(cè)試片、拋光片、外延片，主要用于邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等。其一期10萬片/月產(chǎn)能于2020年10月投產(chǎn)，目前已獲得國內(nèi)外知名廠商的批量訂單，出貨量逐步攀升。

據(jù)沂景資本方介紹，鑫芯半導(dǎo)體12英寸硅片產(chǎn)品在完美晶體率、晶體品質(zhì)、污染控制等方面達(dá)到較為優(yōu)質(zhì)的水準(zhǔn)，其生產(chǎn)的產(chǎn)品已導(dǎo)入國內(nèi)外十余家主流Fab晶圓廠。

芯谷微獲近4億元C輪融資

近日，微波芯片設(shè)計(jì)廠商合肥芯谷微電子有限公司（以下簡稱“芯谷微”）完成近4億元C輪融資，廣發(fā)乾和領(lǐng)投本輪融資，基石資本等多家投資機(jī)構(gòu)進(jìn)行了跟投。

芯谷微電子成立于2014年，致力于微波、毫米波芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。芯谷微電子具備DC-110G頻率范圍內(nèi)的低噪聲放大器、超寬帶功率放大器、高線性功率放大器、高功率GaN管芯、高功率內(nèi)匹配管放大器（IMFETs)、多功能芯片、開關(guān)、衰減器、移相器、倍頻器、混頻器、VCO等微波、毫米波集成芯片電路的設(shè)計(jì)、開發(fā)及批量生產(chǎn)能力。

據(jù)介紹，該公司產(chǎn)品主要運(yùn)用于雷達(dá)、電子對(duì)抗、導(dǎo)引頭、無線通信、醫(yī)療電子設(shè)備、太赫茲安檢儀、衛(wèi)星通信設(shè)備等市場(chǎng)。廣發(fā)乾和消息顯示，芯谷微電子累計(jì)積累了超過500家客戶，在過去幾年中，每年的經(jīng)營業(yè)績均成倍數(shù)增長。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)