12月13日，深南電路發(fā)布公告稱，中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“中國(guó)證監(jiān)會(huì)”）發(fā)行審核委員會(huì)于2021年12月13日對(duì)公司非公開(kāi)發(fā)行股票的申請(qǐng)進(jìn)行了審核。根據(jù)會(huì)議審核結(jié)果，公司本次非公開(kāi)發(fā)行股票的申請(qǐng)獲得審核通過(guò)。

深南電路表示，截至本公告日，公司尚未收到中國(guó)證監(jiān)會(huì)對(duì)本次非公開(kāi)發(fā)行股票事項(xiàng)的書(shū)面核準(zhǔn)文件。公司將在收到中國(guó)證監(jiān)會(huì)作出的予以核準(zhǔn)的決定文件后另行公告。

此前公告顯示，深南電路本次非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金不超過(guò)25.50億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后擬全部用于高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

圖片來(lái)源：深南電路公告截圖

據(jù)了解，近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，我國(guó)在封測(cè)領(lǐng)域已取得一定進(jìn)步，如長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等企業(yè)已逐步成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭并位于國(guó)際前列。但與之配套的封裝基板在我國(guó)尚處于起步階段，國(guó)內(nèi)目前尚無(wú)規(guī)模較大的封裝基板企業(yè)，限制了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

隨著5G通信技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)Ω唠A倒裝封裝基板存在大批量需求，而該領(lǐng)域終端客戶或封測(cè)廠商在選擇封裝基板供應(yīng)商時(shí)不僅要考慮其高難度工藝技術(shù)水平，亦要求其具有大批量供應(yīng)能力。

深南電路已獲國(guó)際領(lǐng)先客戶認(rèn)證，但受高難度的工藝要求及產(chǎn)能限制，深南電路在開(kāi)發(fā)消費(fèi)電子等領(lǐng)域客戶的高端大批量訂單時(shí)面臨較大障礙。

深南電路指出，公司現(xiàn)有高階倒裝封裝基板產(chǎn)能與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商差距較大，較小的產(chǎn)能使得公司在采購(gòu)成本及費(fèi)用分?jǐn)偟确矫娲嬖谝欢觿?shì)，難以形成顯著的規(guī)模效應(yīng)，從而影響公司封裝基板的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

同時(shí)，公司現(xiàn)有封裝基板工廠均無(wú)法承接未來(lái)高階倒裝封裝基板產(chǎn)品的技術(shù)與產(chǎn)能需求，迫切需要進(jìn)一步提升設(shè)備、環(huán)境等硬件條件，以具備高階工藝技術(shù)能力和產(chǎn)能。

因此，深南電路稱，公司亟待通過(guò)本項(xiàng)目建設(shè)擴(kuò)大高階倒裝封裝基板產(chǎn)能并提升技術(shù)能力，以滿足當(dāng)前客戶日益增長(zhǎng)的產(chǎn)能和技術(shù)需求。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)