近日，廈門云天半導體科技有限公司（以下簡稱“云天半導體”）宣布完成逾數(shù)億元B輪融資，投資方包括中電中金（中金資本旗下基金）、金浦新潮基金、德聯(lián)資本、廈門創(chuàng)投、泰達科投、銀杏谷資本等專業(yè)投資機構(gòu)。本輪資金主要用于云天半導體二期量產(chǎn)線建設。

官微介紹稱，云天半導體成立于2018年7月，主營產(chǎn)品是面向5G應用的射頻無源器件制造與三維系統(tǒng)集成。云天半導體從成立至今開發(fā)了玻璃通孔(TGV)技術、濾波器晶圓級三維封裝技術、高性能無源器件(IPD)技術、毫米波和天線集成技術為國內(nèi)外近百家客戶提供了代工服務，積累了豐富的技術工藝。

據(jù)了解，一期工廠位于廈門海滄區(qū)，建筑面積4500平米，具備8000片/月的4寸、6寸WLP產(chǎn)能，現(xiàn)已投入量產(chǎn)；二期24000平米廠房目前正在建設，預計2021年Q2投入使用，屆時公司將具備從4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圓級封裝能力。

云天二期量產(chǎn)線主要定位是SAW/BAW三維封裝、IPD制造、TGV特色工藝、圓片級系統(tǒng)集成、新型扇出型封裝和中介層轉(zhuǎn)接板等量產(chǎn)服務。產(chǎn)品廣泛應用于智能手機等移動終端、5G基站、自動駕駛、衛(wèi)星通訊和光通訊等重要領域。

云天半導體表示，將抓住5G時代機遇，成為國際半導體先進系統(tǒng)集成創(chuàng)新企業(yè)。

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