12月1日，深交所正式受理了佛山市藍箭電子股份有限公司（以下簡稱“藍箭電子”）創(chuàng)業(yè)板上市申請。招股書顯示，藍箭電子此次IPO擬募資6.02億元，投建于半導(dǎo)體封裝測試擴建項目以及研發(fā)中心建設(shè)項目。

藍箭電子稱，本次募集資金投資項目半導(dǎo)體封裝測試擴建項目和研發(fā)中心建設(shè)項目均重點投向技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域，其中，半導(dǎo)體封裝測試生產(chǎn)線擴產(chǎn)建設(shè)項目擬投資購買先進生產(chǎn)、檢測設(shè)備等，打造全新的自動化生產(chǎn)線，進一步完善 DFN 系列、SOT系列等封裝技術(shù)，開展如功率場效應(yīng)管、功率 IC 等具有高技術(shù)附加值半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)。

據(jù)悉，半導(dǎo)體封裝測試擴建項目建設(shè)完成后，將形成年新增產(chǎn)品 54.96 億只的生產(chǎn)能力，其中包括DFN/QFN 系列、PDFN 系列、SOT/TSOT 系列、SOP 系列、TO 系列等，能夠有效提升公司 AC-DC、DC-DC、鋰電保護 IC 等集成電路產(chǎn)品產(chǎn)能，將進一步完善DFN 等系列的封測技術(shù)，滿足更多規(guī)格產(chǎn)品的封裝工藝和研發(fā)實踐，增強公司核心技術(shù)優(yōu)勢。

公開資料顯示，藍箭電子主要從事半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)，為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品。公司主要產(chǎn)品為三極管、二極管、場效應(yīng)管等分立器件產(chǎn)品以及 AC-DC、DC-DC、鋰電保護 IC、LED 驅(qū)動 IC 等集成電路產(chǎn)品。

目前，藍箭電子具備12寸晶圓全流程封測能力，在功率半導(dǎo)體、芯片級貼片封裝、寬禁帶半導(dǎo)體等多方面具有關(guān)鍵的核心技術(shù)。公司分立器件產(chǎn)品涉及 30 多個封裝系列，3,000 多個規(guī)格型號，產(chǎn)品包括功率三極管、功率 MOS 等功率器件和小信號二極管、小信號三極管等小信號器件產(chǎn)品；集成電路產(chǎn)品包括鋰電保護 IC、AC-DC、DC-DC、驅(qū)動 IC 等功率 IC 產(chǎn)品，已形成年產(chǎn)超百億只半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模。

在公司業(yè)績方面，2018年至2021年上半年，藍箭電子實現(xiàn)營業(yè)收入分別為4.85億元、4.90億元、5.71億元、3.60億元，對應(yīng)的凈利潤分別為1075.41萬元、3170.10萬元、18435.29萬元、4224.65萬元。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)