11月26日，富士康發(fā)布消息稱，富士康半導(dǎo)體高端封測項目投產(chǎn)儀式在青島西海岸新區(qū)舉行，伴隨著首條晶圓級封裝測試生產(chǎn)線順利啟動，項目正式進(jìn)入生產(chǎn)運(yùn)營階段。

據(jù)官方資料顯示，富士康半導(dǎo)體高端封測項目位于青島中日地方合作示范區(qū)內(nèi)，由富士康科技集團(tuán)與西海岸新區(qū)融控集團(tuán)共同合資建設(shè)。該項目是富士康科技集團(tuán)首座晶圓級封測廠，通過導(dǎo)入全自動化搬運(yùn)、智慧化生產(chǎn)與電子分析等高端系統(tǒng)，打造業(yè)界前沿的工業(yè)4.0智能型無人化燈塔工廠。工廠采用無鉛凸塊工藝、銅凸塊工藝、重布線工藝，運(yùn)用扇出型封裝等封裝技術(shù)。值得一提的是，富士康本次采用的上海微電子的國產(chǎn)光刻機(jī)。封裝目前需求量快速增長的5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等應(yīng)用芯片，預(yù)計達(dá)產(chǎn)后月封測晶圓芯片約3萬片。

據(jù)悉，2020年4月15日，富士康科技集團(tuán)與西海岸新區(qū)正式簽約；項目7月舉行裝機(jī)儀式，12月項目主體完成封頂，并開始內(nèi)部裝修，實(shí)現(xiàn)當(dāng)年簽約、當(dāng)年開工、當(dāng)年封頂。消息顯示，該項目將于12月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

該項目的投產(chǎn)，是青島集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的又一新進(jìn)程，將助力青島集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。據(jù)了解，西海岸新區(qū)已與富士康集團(tuán)簽署電子元器件產(chǎn)業(yè)生態(tài)基地合作協(xié)議，產(chǎn)業(yè)生態(tài)基地計劃一期至2025年，預(yù)計基地落地企業(yè)達(dá)50家；二期至2030年，預(yù)計基地落地企業(yè)達(dá)100家，實(shí)現(xiàn)落地企業(yè)簽約投資額累計達(dá)300億元人民幣，助力青島打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展新高地。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)