據(jù)今日博敏消息，9月26日，江蘇博敏電子有限公司（以下簡稱“江蘇博敏電子”）江蘇廠區(qū)二期廠房主體封頂。

圖片來源：今日博敏

今日博敏消息顯示，該項(xiàng)目于2020年11月正式動(dòng)工，計(jì)劃總投資約20億元，總建筑面積約8萬平方米。計(jì)劃主要生產(chǎn)高密度HDI板、Anylayer、MSAP類載板、Package封裝載板等產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于5G智能手機(jī)、高端NB/Pad產(chǎn)品、MiniLED/MicroLED產(chǎn)品、AIOT智能物聯(lián)模塊、高階存儲(chǔ)模塊和汽車電子等智能終端市場(chǎng)。 

據(jù)官網(wǎng)介紹，江蘇博敏電子成立于2011年，為博敏電子的控股子公司。江蘇博敏電子一期項(xiàng)目主要生產(chǎn)高多層硬板及高階HDI板等高端電子原件產(chǎn)品；二期高階HDI建設(shè)項(xiàng)目，主要生產(chǎn)HDI線路板、軟板、軟硬結(jié)合板、集成電路載板、類載板、封裝基板等。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)