8月29日晚，通富微電發(fā)布2021年上半年業(yè)績報(bào)告稱，2021年上半年?duì)I業(yè)收入約70.89億元，同比增加51.82%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約4.01億元，相較去年同期的1.11億元增長259.67%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤約3.63億元，同比增幅更是達(dá)到1338.92%。

圖片來源：通富微電公告截圖

營收、利潤雙雙創(chuàng)出歷史新高

公告顯示，上半年，在客戶需求持續(xù)增加背景下，各工廠營收情況如下：

崇川工廠上半年?duì)I收大幅增長，超額完成上半年計(jì)劃，同比去年增長64.16%；毛利率同比去年增加3.74個百分點(diǎn)；車載品智能封裝測試中心廠房順利投入使用，miniQFN、FCQFN穩(wěn)定量產(chǎn)。

合肥通富上半年實(shí)現(xiàn)營收4.77億元，同比增長123.26%；實(shí)現(xiàn)凈利潤1,923.31萬元，扭虧為盈；合肥通富存儲器產(chǎn)品繼續(xù)擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模，營收和利潤持續(xù)增長。

南通通富上半年實(shí)現(xiàn)營收5.02億元，同比增長138.92%，上半年共計(jì)57個新產(chǎn)品進(jìn)行考核，新產(chǎn)品、新技術(shù)的研發(fā)及量產(chǎn)工作順利推進(jìn)，為新產(chǎn)品后續(xù)的大規(guī)模量產(chǎn)打下良好基礎(chǔ)。

2021年上半年，通富超威蘇州、通富超威檳城合計(jì)實(shí)現(xiàn)營收36.50億元，同比增長44.23%；合計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤達(dá)1.74億元，同比增長25.78%，為實(shí)現(xiàn)全年經(jīng)營目標(biāo)做好鋪墊。其中，通富超威蘇州完成AMD6個新產(chǎn)品、新客戶14個新產(chǎn)品的導(dǎo)入，支持客戶5nm產(chǎn)品導(dǎo)入工作；通富超威檳城進(jìn)行了設(shè)備升級，以實(shí)現(xiàn)5nm產(chǎn)品的工藝能力和認(rèn)證；成功獲得關(guān)鍵新產(chǎn)品的認(rèn)證，助力未來業(yè)務(wù)增長。

通富微電表示，報(bào)告期內(nèi)，全球半導(dǎo)體市場蓬勃發(fā)展，國際國內(nèi)客戶訂單需求強(qiáng)勁，加上國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)以及國產(chǎn)替代的雙輪驅(qū)動，公司繼續(xù)在高性能計(jì)算、5G通訊產(chǎn)品、存儲器和顯示驅(qū)動等領(lǐng)域，積極布局產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，加強(qiáng)與AMD、聯(lián)發(fā)科、卓勝微、長鑫存儲、長江存儲等國內(nèi)外各細(xì)分領(lǐng)域頭部客戶的深度合作。在SOC、MCU、電源管理、功率器件、天線通訊產(chǎn)品等高速成長領(lǐng)域，繼續(xù)發(fā)揮公司現(xiàn)有優(yōu)勢，擴(kuò)大與國內(nèi)外重點(diǎn)戰(zhàn)略客戶的深度合作。同時，在國產(chǎn)FCBGA產(chǎn)品方面，市場拓展成績顯著，收入、利潤同比翻番。

通富微電表示，2021年上半年，公司營收、利潤雙雙創(chuàng)出歷史新高。

多項(xiàng)工程建設(shè)已完成，2.5D/3D生產(chǎn)線首臺設(shè)備入廠

通富微電在公告中提到，在工程建設(shè)進(jìn)展方面，2021年上半年，公司完成了崇川工廠車載品智能封裝測試中心廠房的建設(shè)，并全部交付使用；南通通富二期FC、測試廠房投入使用；通富超威蘇州主廠房4-6層加層土建施工完成；通富超威檳城開展3-5層擴(kuò)建工程，預(yù)計(jì)年內(nèi)完工。

在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域方面，公司的2.5D/3D封裝產(chǎn)品技術(shù)已完成立項(xiàng)，為下半年建線做好了設(shè)備和人才準(zhǔn)備；導(dǎo)入多家客戶，多款FO新產(chǎn)品已通過可靠性驗(yàn)證，完成關(guān)鍵客戶新一代GPU應(yīng)用FO技術(shù)項(xiàng)目開發(fā)工作。

此前，通富微電曾在8月27日通過官微宣布，8月19日上午，通富微電2.5D/3D生產(chǎn)線首臺設(shè)備——化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備（CMP）順利搬入南通通富工廠。此舉標(biāo)志著該生產(chǎn)線全面進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試和工程驗(yàn)證階段。

圖片來源：通富微電官微

通富微電稱，該先進(jìn)封裝生產(chǎn)線建成后，公司將成為國內(nèi)最先進(jìn)的2.5D/3D先進(jìn)封裝研發(fā)及量產(chǎn)基地，實(shí)現(xiàn)國內(nèi)在應(yīng)用于HBM（高帶寬內(nèi)存）高性能封裝技術(shù)領(lǐng)域的突破，對于國家集成電路封測領(lǐng)域突破“卡脖子”技術(shù)而言，具有重要意義。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)