日前，封測(cè)廠長(zhǎng)電科技發(fā)布2021年半年度報(bào)告。報(bào)告顯示，上半年長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收138.19億元，同比增長(zhǎng)15.39%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)13.22億元，同比增長(zhǎng)260.97%，創(chuàng)歷年上半年凈利潤(rùn)新高。長(zhǎng)電科技在官方微信公眾號(hào)中表示，上半年凈利潤(rùn)已超過(guò)2020年全年水平。

圖片來(lái)源：長(zhǎng)電科技公告截圖

長(zhǎng)電科技表示，取得如此成績(jī)主要源自于近年來(lái)公司聚焦高附加值、快速成長(zhǎng)的市場(chǎng)熱點(diǎn)應(yīng)用，以及與之對(duì)應(yīng)的國(guó)際和國(guó)內(nèi)的重點(diǎn)客戶訂單強(qiáng)勁需求。同時(shí)，國(guó)內(nèi)外各工廠持續(xù)加大運(yùn)營(yíng)管理能力的提升，積極調(diào)整技術(shù)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進(jìn)而持續(xù)推動(dòng)盈利能力提升。

上半年，長(zhǎng)電科技成立“設(shè)計(jì)服務(wù)事業(yè)中心”與“汽車(chē)電子事業(yè)中心”，加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)鏈的高效互動(dòng)和協(xié)同發(fā)展；完成定增募資約50億元人民幣，提升在SiP、QFN、BGA等芯片成品制造方案的能力，更好地滿足5G通訊設(shè)備、大數(shù)據(jù)、汽車(chē)電子等終端應(yīng)用的需求；推出XDFOI™全系列極高密度扇出型封裝解決方案；完成對(duì)Analog Devices Inc.新加坡測(cè)試廠房的收購(gòu)，進(jìn)一步拓展海外測(cè)試業(yè)務(wù)等。

長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力表示，智慧生活的諸多創(chuàng)新應(yīng)用場(chǎng)景伴隨著后摩爾時(shí)代的到來(lái)，快速推動(dòng)了先進(jìn)封裝和芯片成品制造技術(shù)的升級(jí)換代，并為長(zhǎng)電科技提供了全新的歷史發(fā)展機(jī)遇。

報(bào)告指出，2021年下半年，公司將繼續(xù)深加大先進(jìn)工藝及先進(jìn)產(chǎn)品的研發(fā)投入，強(qiáng)化工廠核心競(jìng)爭(zhēng)力，優(yōu)化運(yùn)營(yíng)能力，強(qiáng)化人才梯隊(duì)建設(shè)。

其中提到，在2021年，公司將實(shí)時(shí)對(duì)標(biāo)市場(chǎng)增長(zhǎng)速度，在擴(kuò)大江蘇江陰、宿遷、滁州、韓國(guó)、新加坡等現(xiàn)有主要生產(chǎn)基地先進(jìn)制造產(chǎn)能的同時(shí)，推動(dòng)向上海等國(guó)際大城市的戰(zhàn)略布局。此外報(bào)告還稱，公司計(jì)劃在江陰設(shè)立生產(chǎn)型全資子公司, 持續(xù)聚焦重點(diǎn)應(yīng)用市場(chǎng)，聚焦長(zhǎng)電科技晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目，進(jìn)一步擴(kuò)大高端先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)品生產(chǎn)能力。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)