半導體先進制程技術有突破的晶圓代工龍頭臺積電，先進封裝發(fā)展進程也一樣進展順利。 國外媒體《Wccftech》報導，臺積電近期公布CoWoS先進封裝技術發(fā)展藍圖，并公布第五代CoWoS先進技術應用并量產(chǎn)，可在基板封裝8片HBM2e高速暫存存儲器，總?cè)萘靠蛇_128GB。

臺積電發(fā)展先進封裝技術已有多年，兩項關鍵技術 CoW（Chip on Wafer）為基板上封裝硅芯片，WoW（Wafer on Wafer）為基板上再層疊一片基板。

臺積電表示第五代CoWoS先進封裝技術晶體管數(shù)量是第三代20倍。 新封裝技術增加3倍中介層面積，使用全新TSV解決方案，更厚銅連接線。 技術用于制造AMD MI200的Aldebaran專業(yè)顯示，封裝2顆GPU核心、8片HBM2e暫存存儲器。

據(jù)發(fā)展藍圖，臺積電接下來第六代CoWoS封裝技術有望2023年推出，同樣在基板封裝2顆運算核心，可同時封裝多達12顆HBM暫存存儲器。 臺積電表示，新封裝技術也使用性能更好的導熱方式。 第五代CoWoS先進封裝技術使用高效能散熱接口材料（Tim），臺積電還將以Metal Tim形式提供最新高效能處理器散熱解決方案，與第一代Gel TIM相比，有望將封裝熱阻降低0.15倍，并以3納米制程生產(chǎn)，有助高性能芯片散熱。

AMD 7月底時透露，采用CDNA 2架構(gòu)的Instinct MI200 Alderbaran顯卡已出貨，擁有多達256個計算單元（CU），總計具16384個加速處理單元，還具16個SE著色器單元。 NVIDIA 的 Hopper GPU 也將使用 MCM 小芯片架構(gòu)，預計由臺積電生產(chǎn)，2022 年推出，可期待 NVIDIA 也能利用第五代 CoWoS 先進封裝技術。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)