據(jù)華進(jìn)半導(dǎo)體官方消息，7月1日，華進(jìn)公司二期項(xiàng)目（“年封裝測(cè)試2500萬顆半導(dǎo)體產(chǎn)品的先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成升級(jí)改造項(xiàng)目”）主體結(jié)構(gòu)封頂儀式舉行。

圖片來源：華進(jìn)半導(dǎo)體

華進(jìn)半導(dǎo)體介紹稱，華進(jìn)二期項(xiàng)目致力于實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)高性能專用集成電路芯片的自主可控封裝測(cè)試，以先進(jìn)封裝/系統(tǒng)集成國(guó)家級(jí)研發(fā)平臺(tái)為基礎(chǔ)，開發(fā)三維系統(tǒng)集成封裝及相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)。項(xiàng)目建設(shè)用地約24畝，其中廠房、科研辦公樓、配套動(dòng)力廠房和倉(cāng)儲(chǔ)建筑等建筑面積約25000平方米，項(xiàng)目總投資6億元。

項(xiàng)目建成后，將提供用于汽車電子、消費(fèi)類電子與通訊類產(chǎn)品等的引線鍵合焊球陣列封裝，和處理器芯片、高帶寬網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、通訊芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)器等的倒裝芯片焊球陣列封裝以及倒裝芯片芯片尺寸封裝。

圖片來源：華進(jìn)半導(dǎo)體

基于對(duì)集成電路封裝技術(shù)發(fā)展方向的綜合研判，華進(jìn)二期建設(shè)將重點(diǎn)圍繞三方面技術(shù)進(jìn)行研究：面向人工智能（AI）/高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用的大馬士革硅轉(zhuǎn)接板技術(shù)，面向物聯(lián)網(wǎng)IOT、消費(fèi)類電子產(chǎn)品的晶圓級(jí)封裝技術(shù)，以及面向中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）和專用集成電路（ASIC）的FCBGA封裝技術(shù)。

封面圖片來源：華進(jìn)半導(dǎo)體