據(jù)昆山日?qǐng)?bào)報(bào)道，華天科技（昆山）電子有限公司晶圓級(jí)高端封測(cè)項(xiàng)目一期項(xiàng)目正加快技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)，正在建設(shè)中的二期項(xiàng)目有序開展設(shè)備安裝與調(diào)試。

報(bào)道介紹稱，華天科技（昆山）電子有限公司成立于2008年6月，為華天集團(tuán)全資子公司。目前，公司晶圓級(jí)集成電路封裝規(guī)模達(dá)到100萬片，測(cè)試能力達(dá)到40萬片，是全球少數(shù)能夠同時(shí)提供面向3D封裝的Bumping與TSV技術(shù)、晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)。

“我們正在推進(jìn)建設(shè)的晶圓級(jí)高端封測(cè)項(xiàng)目，對(duì)華天集團(tuán)的發(fā)展具有里程碑式的意義。”華天科技（昆山）電子有限公司財(cái)務(wù)總監(jiān)李廣志表示。該項(xiàng)目總投資21億元，分兩期建設(shè)。其中，一期項(xiàng)目建設(shè)完成約80%，已成為促進(jìn)華天科技產(chǎn)能、產(chǎn)值持續(xù)提升的主要力量，去年公司產(chǎn)值實(shí)現(xiàn)翻番，達(dá)8億多元；二期項(xiàng)目建設(shè)加速推進(jìn)，目前正處于設(shè)備安裝調(diào)試階段，部分產(chǎn)品已開始小批量生產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年三季度末實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)。

報(bào)道指出，為加快項(xiàng)目建設(shè)，該公司大力引進(jìn)購(gòu)置國(guó)內(nèi)外先進(jìn)集成電路封裝測(cè)試設(shè)備、檢測(cè)儀器、動(dòng)力設(shè)備共計(jì)551臺(tái)套。同時(shí)，采用技術(shù)先進(jìn)的懸空自動(dòng)物料傳送系統(tǒng)，從投單、運(yùn)行、產(chǎn)出全部實(shí)現(xiàn)無人化操作。項(xiàng)目全面投產(chǎn)后，年新增12英寸TSV/ WLCSP/ Bumping系列集成電路測(cè)試48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只，今年公司產(chǎn)值有望達(dá)到16億元，同比再翻一番。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)