眾所周知，GPU大廠英偉達（NVIDIA）芯片大都由臺積電和三星代工。近期有消息指出，英偉達正與英特爾洽談代工，似乎希望供應(yīng)多元化，也可能是進一步抗衡競爭對手AMD與臺積電聯(lián)盟。

受惠于人工智能(AI)及高效能運算(HPC)市場需求持續(xù)成長，英偉達近年業(yè)績表現(xiàn)亮眼，更在2020年宣布將以400億美元收購半導(dǎo)體IP大廠Arm。雖受各方壓力，但英偉達創(chuàng)始人兼執(zhí)行長黃仁勛仍有信心并購成功。2021年GTC 21大會還宣布，將推出大型AI與HPC作業(yè)負載應(yīng)用的Arm架構(gòu)中央處理器（CPU），以進軍CPU市場。

身為臺積電大客戶，英偉達芯片大都由臺積電代工。不過2020年起，英偉達也將Ampere架構(gòu)GeForce RTX30系列顯卡GPU交由三星8納米制程代工。COMPUTEX 2021期間，英偉達發(fā)布2款顯卡GeForce RTX 3080 Ti與GeForce RTX 3070 Ti，同樣由三星8納米制程代工。英偉達2020年為搶攻超大資料中心市場的龐大商機，推出A100 GPU采用臺積電7納米制程的GPU，甚至部分高階GPU也采用臺積電CoWoS晶圓級封裝技術(shù)?？梢娪ミ_與臺積電、三星都維持合作關(guān)系。

3月23日英特爾新任執(zhí)行長Pat Gelsinger公布“IDM2.0”計劃，宣布重啟晶圓代工業(yè)務(wù)，還將投資200億美元在美國新建兩座晶圓廠，強化晶圓代工產(chǎn)能。同時英特爾采用極紫外光（EUV）曝光技術(shù)的7納米研發(fā)順利，預(yù)計下半年完成設(shè)計，最快2022年問世。因英特爾重返晶圓代工市場，晶圓產(chǎn)能緊缺下，英偉達傳出與英特爾洽談晶圓代工業(yè)務(wù)合作，似乎有跡可循。

外媒《pcgamer》報道，英偉達與AMD從臺積電獲得產(chǎn)品速度一樣，但隨著臺積電與AMD合作越來越密切，AMD有望成為7納米制程最大客戶，外界傳出英偉達找上英特爾代工，除了希望供應(yīng)多元化，獲得更多產(chǎn)能，以解決芯片缺貨問題，某種程度也是抗衡臺積電與AMD聯(lián)盟。

英特爾目前也重新進入獨立顯卡市場，推出Xe系列產(chǎn)品。另有消息稱，英特爾2021年底或2022年將推出支援光線追蹤功能的高階游戲獨立顯卡Xe-HPG DG2，性能預(yù)計在英偉達RTX 3070與RTX 3080之間。英特爾與英偉達的獨立顯卡市場也有著競爭關(guān)系。英特爾Xe-HP GDG2可能會采用臺積電6納米制程，代表英特爾現(xiàn)階段產(chǎn)能可能無法應(yīng)付本身以外需求。即使有機會，也可能要到英特爾新晶圓廠興建完成量產(chǎn)后。英偉達是否真與英特爾合作，有待觀察。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)