近日，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）科創(chuàng)板IPO迎來新進展，其審核狀態(tài)于6月6日變更為“已問詢”。

招股說明書申報稿顯示，晶合集成此次擬募集資金120億元，實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入“合肥晶合集成電路股份有限公司12英寸晶圓制造二廠項目”。

據披露，晶合集成12英寸晶圓制造二廠項目總投資165億元，利用一廠建設工程項目所建設的12英寸集成電路芯片制造二廠廠房主體，建設一條產能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產線，主要產品包括電源管理芯片（PMIC）、顯示驅動整合芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感芯片（CIS），另外，將建設一條微生產線用于OLED顯示驅動與邏輯工藝技術開發(fā)試產。

根據規(guī)劃，晶合集成計劃該項目于2021年8月土建及機電安裝完成及工藝設備開始搬入，2021年12月達到3萬片/月的產能，2022年3月達到4萬片/月的產能，同年裝設40納米OLED顯示驅動芯片微生產線，目前該項目已向相關部門申請備案。

目前，該項目已向相關部門申請備案。

官網信息顯示，晶合集成計劃建置4座12英寸晶圓廠，項目一期于2017年10月正式量產，截至2021年3月產能突破4萬片/月，實現了在手機面板驅動芯片代工領域領先的目標，預計在2021年底N1及N2廠達滿產，屆時總產能將達到10萬片/月，成為全球晶圓代工領域排名前十的公司。

晶合集成指出，該項目能進一步增強我國半導體產業(yè)鏈中關鍵的芯片制造環(huán)節(jié)實力，提高芯片自給率。

封面圖片來源：拍信網