近日，北京市發(fā)改委公布2021年“3個100”重點工程計劃。據(jù)了解，今年北京市“3個100”重點工程項目總投資超1.3萬億元，當(dāng)年計劃完成投資約2780億元、建安投資約1256億元，支撐全市投資三成以上。

北京市“3個100”重點工程項目主要包括100個基礎(chǔ)設(shè)施項目、100個民生改善項目、100個科技創(chuàng)新及高精尖產(chǎn)業(yè)項目。其中，100個科技創(chuàng)新及高精尖產(chǎn)業(yè)項目當(dāng)年計劃投資470億元、建安投資202億元，并提及要“圍繞集成電路創(chuàng)新鏈、生物醫(yī)藥、新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車等實施一批重大智能制造項目”。

100個科技創(chuàng)新及高精尖產(chǎn)業(yè)項目當(dāng)中涵蓋了重大科技設(shè)施平臺集群項目、先進(jìn)制造業(yè)項目、金融業(yè)項目、服務(wù)業(yè)擴(kuò)大開放項目、數(shù)字經(jīng)濟(jì)項目、科技創(chuàng)新空間資源項目、文化旅游項目等。其中，先進(jìn)制造業(yè)項目方面，著力擴(kuò)大智能制造投資，推動集成電路、生物醫(yī)藥等制造業(yè)項目集中落地，安排先進(jìn)制造業(yè)項目37個，多個半導(dǎo)體領(lǐng)域項目在列。

這些半導(dǎo)體領(lǐng)域項目包括：北方華創(chuàng)半導(dǎo)體裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化擴(kuò)產(chǎn)項目（新開項目）、中科九微半導(dǎo)體裝備用真空產(chǎn)品制造基地（新開項目）、華卓精科半導(dǎo)體裝備關(guān)鍵零部件研發(fā)制造二期項目（新開項目）、江豐濺射靶材及關(guān)鍵零部件項目（新開項目）、中芯北方12英寸集成電路生產(chǎn)線（二期）工程（續(xù)建項目）、集創(chuàng)北方芯片設(shè)計和封測基地項目（續(xù)建項目）、第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目（續(xù)建項目）、第三代等先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化廠房（續(xù)建項目）等。

Source：發(fā)展北京

封面圖片來源：拍信網(wǎng)