8月12日，第二屆大灣區(qū)半導(dǎo)體領(lǐng)域扇出型封裝研討會(huì)暨佛智芯開(kāi)放日在佛山市南海區(qū)廣工大數(shù)控裝備協(xié)同創(chuàng)新研究院（下稱“佛山廣工大研究院”）舉行。中科院微電子研究所所長(zhǎng)葉甜春、中芯國(guó)際集成電路制造有限公司CEO趙海軍等眾多行業(yè)大咖參與。共同探討國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體、先進(jìn)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)等發(fā)展動(dòng)態(tài)以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

當(dāng)前，芯片產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化需求迫切，站在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新時(shí)代的風(fēng)口浪尖，佛山也在積極蓄力。2018年，廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司成立（下稱“佛智芯”），是佛山廣工大研究院科研平臺(tái)廣東省半導(dǎo)體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心的承載單位。重點(diǎn)圍繞半導(dǎo)體封裝、檢測(cè)裝備及關(guān)鍵共性技術(shù)開(kāi)展技術(shù)攻關(guān)。以大板級(jí)扇出型封裝產(chǎn)業(yè)化為核心，推進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體封裝裝備產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

佛智芯總經(jīng)理崔成強(qiáng)介紹，目前半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域是我國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的領(lǐng)域，而板級(jí)扇出型封裝技術(shù)是芯片封裝領(lǐng)域成本最低、效率最高的一種技術(shù)，極具市場(chǎng)前景，廣東省半導(dǎo)體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心已形成一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的關(guān)鍵技術(shù)。

廣東工業(yè)大學(xué)原黨委書(shū)記陳新透露，廣東省半導(dǎo)體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心打造了國(guó)內(nèi)首條完整國(guó)產(chǎn)化的低成本大板扇出封裝示范線，即將投入運(yùn)營(yíng)，這是推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化的重要一步。

“中芯國(guó)際將加強(qiáng)與廣東省半導(dǎo)體中心之間的合作，重點(diǎn)布局板級(jí)扇出封裝技術(shù)、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、材料領(lǐng)域，推進(jìn)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。”趙海軍說(shuō)。近年來(lái)，中芯國(guó)際緊跟國(guó)家戰(zhàn)略，大力布局高端芯片制造工藝研發(fā)，目前正在往10nm以及7nm工藝發(fā)展。

江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司董事長(zhǎng)王新潮表示，新潮科技將不斷與廣東省半導(dǎo)體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心加強(qiáng)合作，同心協(xié)力地推進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)彎道超車。

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