8月12日，有消息稱，由于國際大環(huán)境遭受制裁使臺積電等無法代工華為芯片，導(dǎo)致華為芯片無法生產(chǎn)，華為在內(nèi)部開啟“塔山計劃”。還寫道，華為已經(jīng)開始與相關(guān)企業(yè)合作，準(zhǔn)備建設(shè)一條完全沒有美國技術(shù)的45nm的芯片生產(chǎn)線，預(yù)計年內(nèi)建成，同時還在探索合作建立28nm的自主技術(shù)芯片生產(chǎn)線。

整體思路則是華為建立資源池，通過入股、合作研發(fā)等合作方式，扶植半導(dǎo)體材料、設(shè)備企業(yè)。但是華為主要做實驗，不做重資產(chǎn)量產(chǎn)投入，幫助跑通產(chǎn)線為目的。

據(jù)流傳的資料顯示，這項計劃的戰(zhàn)略目標(biāo)非常明確，即要突破包括EDA設(shè)計、材料、材料的生產(chǎn)制造、工藝、設(shè)計、半導(dǎo)體制造、芯片封測等在內(nèi)的各個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，實現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)的全面自主可控。

目前華為并未對此進(jìn)行回應(yīng)，不過有接近華為的人士向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者表示，近期華為內(nèi)部有一些關(guān)于“塔山”的說法，包括合作研發(fā)去“A”的關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備等。

從“南泥灣”到“塔山”，

華為“備胎”戰(zhàn)略再升級？

需要指出的是，華為是否自建芯片生產(chǎn)線仍存疑，也有半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士向記者表示，建設(shè)芯片制造產(chǎn)線至少需要十多年的積累，而且很難脫離美國技術(shù)。

前不久華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東也談到，華為進(jìn)入芯片行業(yè)十多年，但是并沒有涉及到晶圓制造領(lǐng)域。

目前綜合信息來看，華為正在聯(lián)合各種可以聯(lián)合的力量，扶持國內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)廠商，從需求端來促進(jìn)上游產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

要知道，一位成熟大客戶的訂單合作，可以幫助生產(chǎn)線的良率的爬坡、更好地促進(jìn)成長曲線。

在求生存的道路上，華為繼續(xù)埋頭苦干。

不久前，華為“南泥灣計劃”浮出水面，包含了筆記本電腦、大屏等產(chǎn)品，意在規(guī)避應(yīng)用美國技術(shù)制造終端產(chǎn)品。

記者了解到，現(xiàn)在華為要招更多人，把南泥灣項目做大，這也符合終端全場景布局的大趨勢，自從美國打擊華為以來，華為的去“A”化行動和備胎計劃就已經(jīng)在內(nèi)部啟動，南泥灣項目、塔山計劃該也是大方向下的一角。

記者觀察到，近年來，塔山之志、塔山計劃精神在華為內(nèi)部出現(xiàn)頻率變高了，在過往的改革、攻堅過程中，華為也守過多座“塔山”。

所謂塔山，出自遼沈戰(zhàn)役，當(dāng)時東北野戰(zhàn)軍司令員林彪在塔山戰(zhàn)前，給四縱下達(dá)作戰(zhàn)命令說：“我不要傷亡數(shù)字，我只要塔山。”

眾所周知，擁有飛機(jī)大炮助攻的10萬對手，直到最后也沒有越過小小的塔山。此番艱苦奮戰(zhàn)鑄就了大名鼎鼎的塔山英雄團(tuán)，后來的王牌四十一軍。

如今看來，華為面臨著超級強(qiáng)大的對手，也有新的塔山需要守護(hù)，如何在美國持續(xù)的打壓下生存，將是華為長期的課題。

余承東也提到，在半導(dǎo)體的制造方面，我們要突破包括EDA的設(shè)計，材料、生產(chǎn)制造、工藝、設(shè)計能力、制造、封裝封測等等。同時在智能半導(dǎo)體從第二代半導(dǎo)體進(jìn)入到第三代半導(dǎo)體的時代，我們希望在一個新的時代實現(xiàn)領(lǐng)先。

他還說道：“像相機(jī)多攝的技術(shù)，是華為率先在這個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，幫助產(chǎn)業(yè)鏈走向成熟，讓其他廠家都能用，包括一些新的材料、新的工藝，還有5G這個時代更多的新技術(shù)，提高工業(yè)效率，提高性能等等很多方面都需要我們掌握核心技術(shù)。

華為也帶動了一批中國企業(yè)掌握了一些非常核心的技術(shù)，包括很多都是美國核心公司才能做的部件，現(xiàn)在我們自己都能搞定一個大企業(yè)的發(fā)展，是能帶動一批其他兄弟企業(yè)的成長發(fā)展，能讓我們從低端制造業(yè)向中高端核心技術(shù)、核心制造能力進(jìn)行轉(zhuǎn)移。”

16家企業(yè)入圍，芯源微進(jìn)展最大？

據(jù)網(wǎng)上流傳出的資料顯示，第一批入選公司清單包括上海微電子、沈陽芯源（芯源微）、盛美、北方華創(chuàng)、中微、沈陽拓荊、沈陽中科（中科儀）、成都南科、華海清科、北京中科信、上海凱世通（萬業(yè)企業(yè)）、中科飛測、上海睿勵、上海精測（精測電子）、科益虹源、中科晶源。

其中芯源微進(jìn)展最大，該公司主營涂膠顯影/光刻機(jī)配套/物理清洗/濕法刻蝕。

8月12日，芯源微表現(xiàn)也十分突出，逆市上漲近13%。

據(jù)了解，此次塔山計劃只是針對半導(dǎo)體方面。涉及到半導(dǎo)體的任何環(huán)節(jié)，只要不是國產(chǎn)的，底線是實現(xiàn)去美化。

但韓國日本已有的也會考慮自己做，比如涂膠設(shè)備是日本的，也會去做。芯片設(shè)計軟件EDA也會有布局。除了光刻機(jī)外，這個過程也不會太慢。

余承東在評論我國第三代半導(dǎo)體發(fā)展時說，希望不管是彎道超車還是半道超車，都希望在一個新的時代實現(xiàn)領(lǐng)先。

現(xiàn)在華為積極布局的應(yīng)該是以第三代半導(dǎo)體材料為核心的相關(guān)產(chǎn)業(yè)。這也是目前國內(nèi)大多數(shù)認(rèn)為，最有可能讓我國在半導(dǎo)體技術(shù)上實現(xiàn)換道超車的新興領(lǐng)域。包括媒體盛傳的華為將啟用IDM模式的報道，其實有一部分原因就是目前的第三代半導(dǎo)體廠商大部分都是IDM模式，以IDM為主流。

所謂IDM模式是指從設(shè)計、制造、封裝測試到銷售自有品牌都一手包辦的半導(dǎo)體垂直整合型公司。

正在研發(fā)激光雷達(dá)技術(shù)

除了剛剛曝光的塔山計劃之外，還有一則消息引起市場關(guān)注，那就是華為正在研發(fā)激光雷達(dá)技術(shù)。

8月11日上午，在第十二屆汽車藍(lán)皮書論壇上，華為智能汽車解決方案BU總裁王軍透露，華為在武漢有一個光電技術(shù)研究中心，總計有1萬多人，該中心就正在研發(fā)激光雷達(dá)技術(shù)，目標(biāo)是短期內(nèi)迅速開發(fā)出100線的激光雷達(dá)。

未來計劃將激光雷達(dá)的成本降低至200美元（約1390元人民幣），甚至是100美元（約695元人民幣）。

另據(jù)天眼查APP顯示，近日，華為技術(shù)有限公司新增多項專利信息，其中包括“一種機(jī)動車輛自動駕駛方法及終端設(shè)備”“控制智能汽車行駛方向的方法和裝置”以及“交通信號燈的識別方法、系統(tǒng)、計算設(shè)備和智能車”。

在此之前，華為表態(tài)全方位扎根半導(dǎo)體，突破物理學(xué)，材料學(xué)等新材料，新工藝創(chuàng)新瓶頸，在5G器件方面，重點布局可重構(gòu)天線，高頻低損材料，5G測試系統(tǒng)設(shè)備，LCP，PTFE特種塑料等方向。

那么，華為的計劃能夠成功嗎，缺芯難題能否化解？讓我們拭目以待！

最新消息！華為參與成立私募股權(quán)基金

值得注意的是，天眼查APP還顯示，8月12日，深圳市紅土善利私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）成立，注冊資本6億人民幣，經(jīng)營范圍為股權(quán)投資；創(chuàng)業(yè)投資。

該公司第一大股東為深圳市引導(dǎo)基金投資有限公司，持股49%，第二大股東為華為技術(shù)有限公司，持股31.67%。華為旗下的哈勃科技投資有限公司為第四大股東，持股1.67%。

注：本文內(nèi)容綜合21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道、券商中國、天眼查APP

封面圖片來源：拍信網(wǎng)