8月4日，有消息傳出，手機芯片大廠高通（Qualcomm）的新款5G數(shù)據(jù)機芯片X60及高端5G手機系統(tǒng)單芯片（SoC）Snapdragon 875原本采用三星晶圓代工的5納米制程，并會在年底前進入量產(chǎn)階段，但高通因有產(chǎn)能安排上的考量，將會把5納米訂單轉(zhuǎn)投臺積電。

■ 預(yù)計在明年下半年出貨

業(yè)界人士指出，訂單轉(zhuǎn)至臺積電需要重新設(shè)計光罩，前置時間恐長達半年以上，轉(zhuǎn)至臺積電的5納米芯片預(yù)計會在明年下半年出貨。

■ 主因：產(chǎn)能配置的考量

高通新一代5G數(shù)據(jù)機芯片X60及高端5G手機芯片Snapdragon 875預(yù)計今年下半年在三星晶圓代工以5納米制程投片，但市場4日傳出消息，指出高通因為產(chǎn)能配置上的考量，會把5納米芯片轉(zhuǎn)投到臺積電，其中，X60芯片將全數(shù)交由臺積電5納米量產(chǎn)，Snapdragon 875可能會維持臺積電及三星晶圓代工等兩邊同時投片情況。臺積電不評論市場傳言及客戶接單情況；高通亦不評論市場傳言。

業(yè)者表示，因為三星晶圓代工及臺積電的5納米制程不相同，高通要將原本交由三星晶圓代工生產(chǎn)的晶圓，移轉(zhuǎn)到臺積電生產(chǎn)，光罩等于需要重新設(shè)計，至少需要半年左右時間。由此來看，高通現(xiàn)在開始重開光罩，在臺積電5納米投片的時間應(yīng)會落在明年第一季之后，芯片完成封測后出貨時間約落在明年第二季末或第三季初。

■ 蘋果全包今年5納米產(chǎn)能

臺積電下半年5納米將滿載到年底，除了為蘋果生產(chǎn)iPhone 12搭載的A14應(yīng)用處理器，也將在第四季生產(chǎn)應(yīng)用在Macbook中的Arm架構(gòu)A14X處理器。臺積電在華為禁令發(fā)布前已預(yù)先投片的華為海思麒麟1000系列手機芯片，將在120天寬限期內(nèi)出貨，9月14日之后華為海思無法再委由臺積電生產(chǎn)芯片，5納米產(chǎn)能等于被蘋果全部包下。

臺積電明年上半年5納米產(chǎn)能將維持滿載投片，除了蘋果A14/A14X晶圓代工訂單，高通此次移轉(zhuǎn)到臺積電5納米生產(chǎn)的5G數(shù)據(jù)機芯片X60及高端5G手機芯片Snapdragon 875也將開始投片，至于聯(lián)發(fā)科天璣2000系列也會在開始采用臺積電5納米制程量產(chǎn)。

超威明年亦將開始采用臺積電5納米生產(chǎn)Zen 4架構(gòu)處理器及RDNA 3架構(gòu)繪圖芯片，超威首款5納米芯片為代號Genoa的Zen 4架構(gòu)服務(wù)器處理器，預(yù)計2021年下半年進入生產(chǎn)階段。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)