半導(dǎo)體作為一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)雜，產(chǎn)業(yè)布局廣泛的行業(yè)，隨著新型冠狀病毒肺炎疫情的發(fā)展，不可避免受到影響，特別是封裝測試的加工屬性更強(qiáng)，勞動(dòng)力需求更大，更加容易在短期內(nèi)因員工的復(fù)工率等問題受到影響。

不過，記者在采訪國內(nèi)主要封裝廠通富微電之際發(fā)現(xiàn)，該企業(yè)在疫情全面爆發(fā)之初，就及時(shí)做出應(yīng)對，采取多項(xiàng)有力措施確保生產(chǎn)安全，較好地控制了不利形勢的影響，為現(xiàn)階段的復(fù)產(chǎn)復(fù)工做好了準(zhǔn)備。

根據(jù)通富微電行政總監(jiān)戴錦文的介紹，對照國家、省、市、區(qū)關(guān)于疫情防控文件要求，通富微電生產(chǎn)的封裝集成電路屬于重大國計(jì)民生產(chǎn)品，可以正常生產(chǎn)的，且春節(jié)期間連續(xù)生產(chǎn)是集成電路行業(yè)的特點(diǎn)。因此，通富微電在全方位做好防疫情的同時(shí)并未間斷生產(chǎn)經(jīng)營。

在進(jìn)行生產(chǎn)過程中，通富微電也采取了許多措施，確保疫情防控與經(jīng)營生產(chǎn)兩不誤。通富微電迅速成立以總裁石磊為組長的防疫情保生產(chǎn)領(lǐng)導(dǎo)工作小組，嚴(yán)格按照《疫情防控工作方案》，把工作落到實(shí)處。

廠區(qū)內(nèi)，除常規(guī)消毒外，還采取了高效空氣過濾器加紫外線殺毒以及納米銀消毒液消毒等手段，員工每天需進(jìn)行體溫監(jiān)測，并以班組為單位進(jìn)行一對一的人員情況跟蹤。公司通過網(wǎng)站、櫥窗、微信工作群、黨員學(xué)習(xí)群、工會群、郵件等宣傳陣地，大力宣傳防控疫情上制定的各項(xiàng)政策、措施，并成立消毒隊(duì)，每天對食堂、過道、辦公室、垃圾桶、洗手間等公共場所定期消毒，確保宣傳教育到位、內(nèi)部管理到位。

針對員工就餐容易出現(xiàn)聚集的情況，通富微電采取了一張桌子1-2人，面向同一方向用餐。食堂外還放置有口罩丟棄專用垃圾桶。為避免多人聚集用餐，公司制定按時(shí)間、分批次用餐制度，每天分五批，每半個(gè)小時(shí)一批，并派駐干部在食堂巡查。

針對目前復(fù)產(chǎn)過程中由于交通不暢造成的員工短缺問題，公司采取特別激勵(lì)措施，鼓勵(lì)已經(jīng)在正常上班的員工加班加點(diǎn)。既調(diào)動(dòng)了員工生產(chǎn)積極性，又避免了員工休息時(shí)間的流動(dòng)帶來的疫情風(fēng)險(xiǎn)。

在嚴(yán)格管控上班人員數(shù)量的情況下，目前通富微電崇川工廠、蘇州工廠產(chǎn)能利用率在80%左右；合肥工廠、蘇通工廠產(chǎn)能利用率在50%至60%左右；馬來西亞檳城工廠未受影響。

隨著企業(yè)復(fù)產(chǎn)復(fù)工進(jìn)程的推進(jìn)，未來供應(yīng)鏈問題和資金問題將提到議事日程上來。對此，戴錦文表示，公司已針對疫情時(shí)間延長可能帶來的材料短缺的風(fēng)險(xiǎn)，提請行業(yè)協(xié)會出具報(bào)告幫助材料供應(yīng)商盡快復(fù)工。同時(shí)建議國家層面給予企業(yè)支持，如貸款貼息50%到全額貼息，降稅、緩免部分增值稅，緩繳五險(xiǎn)一金一個(gè)季度等。

通富微電成立于1997年，2007年8月在深圳證券交易所上市。通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測試，是國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、中國電子信息百強(qiáng)企業(yè)、中國前三大集成電路封測企業(yè)。通富微電總部位于江蘇南通崇川區(qū)，擁有總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司（TF-AMD蘇州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD檳城）以及在建的廈門通富微電子有限公司（廈門通富）六大生產(chǎn)基地。

通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封測技術(shù)；以及圓片測試、系統(tǒng)測試等測試技術(shù)。公司在國內(nèi)封測企業(yè)中率先實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的產(chǎn)品和技術(shù)廣泛應(yīng)用于高端處理器芯片（CPU 、GPU）、存儲器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車電子等面向智能化時(shí)代的云、管、端領(lǐng)域。全球前十大半導(dǎo)體制造商有一半以上是公司的客戶。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)