12月23日上午，廈門通富微電子有限公司揭牌暨集成電路先進封裝測試產業(yè)化基地（一期）項目試投產儀式舉行。

根據(jù)此前的資料顯示，通富微電先進封測項目總投資70億元，于2017年6月簽約落戶。項目規(guī)劃建設以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物為主的先進封裝測試產業(yè)化基地，分三期實施，其中一期總投資20億元，規(guī)劃建設2萬片Bumping、CP以及2萬片WLCSP、SIP（中試線）。2018年12月14日，一期項目正式封頂；2019年10月30日，一期項目完成送電。

12月23日，通富微電先進封測項目試投產，達產后年新增封裝測試集成電路先進封裝測試118.8萬片，預計年產值超20億元。

通富微電總裁石磊表示，建設廈門通富新工廠，是通富微電在產業(yè)政策及國產替代和5G、物聯(lián)網等應用對集成電路巨大的市場需求背景下，抓住機遇，積極呼應，“借助產業(yè)化基地項目，打造世界級先進封裝測試企業(yè)”的重要、關鍵的一步。

廈門海滄區(qū)委副書記鐘海英指出，2016年以來，海滄發(fā)展集成電路產業(yè)重點打造以特色工藝封裝測試、集成電路設計為主的產業(yè)鏈布局，通富微電是落戶海滄的第一個集成電路項目、東南沿海地區(qū)首個先進封測產業(yè)化基地，該項目達產后年產值將超10億元。

封面圖片來源：拍信網

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