為了應(yīng)對上游晶圓產(chǎn)線釋放的產(chǎn)能以及先進封裝進入黃金發(fā)展期所帶來的機遇，近兩三年來國內(nèi)外封測廠商紛紛進行擴產(chǎn)布局，國內(nèi)以長電科技、華天科技、通富微電三家大廠動作明顯。

眾所周知，全球集成電路產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢明顯，在政策及資金各方面支持與引導(dǎo)下，近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)快速增長，國內(nèi)規(guī)劃/在建的晶圓生產(chǎn)線密集上馬，并陸續(xù)釋放產(chǎn)能，帶動國內(nèi)封測廠商的整體產(chǎn)能需求提升。為迎接這一波機會，國內(nèi)長電科技、華天科技、通富微電三大封測廠商相繼接力擴產(chǎn)。

除了整體產(chǎn)能需求提升外，應(yīng)下游應(yīng)用市場要求的封裝技術(shù)迭代亦是封測廠商擴產(chǎn)升級的另一大因素。隨著未來5G商用即將落地，人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域迅速發(fā)展，下游市場會進入新一輪的增長周期，同時亦對封測技術(shù)提出了更高、更多樣化的需求，晶圓級封裝、SiP封裝、3D封裝等先進封裝也將進入黃金發(fā)展期，封測廠商需有所應(yīng)對。

下面來看看長電科技、華天科技、通富微電這國內(nèi)三大封廠商近兩三年來的主要擴產(chǎn)項目詳情及最新進展：

長 電 科 技

作為國內(nèi)封測廠的龍頭企業(yè)，今年長電科技公布的投資計劃主要用于產(chǎn)能擴充，主要的擴產(chǎn)項目集中在宿遷廠區(qū)和江陰城東廠區(qū)。

長電科技的2019年度投資計劃顯示，2019年其固定資產(chǎn)投資計劃安排34.1億元，主要投資用途包括：重點客戶產(chǎn)能擴充共投資16.9億元；基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)共投資9.2億元，用于長電宿遷擴建和江陰城東廠擴建等；其他零星擴產(chǎn)、降本改造、自動化、研發(fā)以及日常維護等共投資8.0億元。

· 宿遷長電科技集成電路封測基地項目

2018年5月，長電科技集成電路封測基地項目正式落戶蘇州宿遷工業(yè)園區(qū)，并于簽約當(dāng)天正式開工建設(shè)。該項目由長電科技（宿遷）有限公司承擔(dān)，占地335畝，首期將建設(shè)廠房21.7萬平方米，規(guī)劃建設(shè)年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路和模塊封裝產(chǎn)品線。

根據(jù)宿遷人民政府發(fā)布的1-7月全市重大項目進展情況，長電科技宿遷廠區(qū)集成電路封測基地項目東側(cè)廠房鋼架結(jié)構(gòu)基本搭建完成，西側(cè)廠房鋼架結(jié)構(gòu)正在搭建中；配套110kv變電站完成封頂。

· 通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道路封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目

2018年9月，長電科技完成定增，募集資金總額36.19億元，扣除發(fā)行費用后將投入年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目、通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目以及銀行貸款。上述兩大募投項目均位于長電科技的江陰城東廠區(qū)。

通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目由長電科技旗下全資子公司的江陰長電先進封裝有限公司負責(zé)實施，該項目總投資23.50億元，建成后將形成Bumping、WLCSP等通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝年產(chǎn)82萬片次Bumping、47億顆芯片封裝的生產(chǎn)能力。

8月12日，江陰市人民政府發(fā)布關(guān)于2019年1-7月份全市重點重大工業(yè)項目進展情況的通報，顯示該項目進展目前一期已投產(chǎn)；二期批量采購設(shè)備，小規(guī)模生產(chǎn)，逐步擴大產(chǎn)能。

· 年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目

年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目由長電科技負責(zé)實施，項目總投資17.55億元，項目建成后將形成 FBGA、PBGA、SIP 模組、P-SIP 模組、通訊模塊-LGA、 高腳位通訊模塊、倒裝通訊模塊等通信用高密度集成電路及模塊封裝產(chǎn)品年產(chǎn)20億塊的生產(chǎn)能力。

根據(jù)江陰市人民政府8月12日發(fā)布關(guān)于2019年1-7月份全市重點重大工業(yè)項目進展情況的通報，該項目進展目前已批量購進設(shè)備并安裝，進行小批量生產(chǎn)。

華 天 科 技

華天科技此前已在國內(nèi)形成了天水、西安、昆山三大產(chǎn)業(yè)基地，2018年其宣布在南京新建封測產(chǎn)業(yè)基地，并對昆山廠區(qū)進行擴產(chǎn)。值得一提的是，今年華天科技完成了對馬來西亞封測企業(yè)Unisem的收購，也將為其帶來產(chǎn)能增長。

據(jù)了解，華天科技的天水基地聚集于傳統(tǒng)封裝，西安基地則具備QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封裝測試產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)能力；昆山基地則側(cè)重于面向3D封裝的Bumping與TSV技術(shù)；南京新建基地則被視為華天科技未來5-10年的重要戰(zhàn)略布局。

· 南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目

2018年7月，華天科技宣布將在南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目。該項目總投資80億元、分三期建設(shè)，主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試，計劃不晚于2028年12月31日建成運營。

2018年9月，華天科技公告顯示，負責(zé)該項目建設(shè)和運營的項目公司已完成工商登記注冊，并取得營業(yè)執(zhí)照，項目公司名稱為華天科技（南京）有限公司。2019年1月，該項目正式開工建設(shè)；8月初，華天科技在互動平臺上透露，南京項目目前正在進行廠房及配套設(shè)施的建設(shè)，預(yù)計將在2020年初設(shè)備安裝調(diào)試。

· 昆山高可靠性車用晶圓級先進封裝生產(chǎn)線項目

2018年11月7日，華天科技控股子公司華天科技（昆山）電子有限公司高可靠性車用晶圓級先進封裝生產(chǎn)線項目簽約儀式在昆山開發(fā)區(qū)成功舉行，至此華天科技在昆山布局了三條技術(shù)領(lǐng)先的高端封測量產(chǎn)產(chǎn)線。

該新建項目總投資20億元人民幣，將利用華天昆山公司現(xiàn)有空地建設(shè)廠房，總建筑面積約36000平方米。項目達產(chǎn)后，年新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進封裝可達36萬片，將形成規(guī)模化的高可靠性車用晶圓級封裝測試及研發(fā)基地。2019年2月，該項目正式開工建設(shè)。

通 富 微 電

通富微電的生產(chǎn)基地包括崇川、蘇通、合肥、蘇州、廈門、馬來西亞檳城等6大廠區(qū)。通富微電的擴產(chǎn)動作從2017年就已開始，主要集中在廈門和南通，今年其擴產(chǎn)項目已接近完成。除了廈門和南通，消息稱合肥廠區(qū)也繼續(xù)擴產(chǎn)。此外，今年通富微電也收購了馬來西亞一家封測廠商，相信亦進一步擴張其生產(chǎn)能力。

· 廈門集成電路先進封測生產(chǎn)線項目

2017年6月，通富微電與廈門市海滄區(qū)政府簽訂共建集成電路先進封測生產(chǎn)線的戰(zhàn)略合作協(xié)議。按協(xié)議約定，該項目總投資70億元，計劃按三期分階段實施；其中，一期用地約100畝，規(guī)劃建設(shè)2萬片Bumping、CP以及2萬片WLCSP、SIP（中試線）。

該項目于2017年8月正式開工奠基，2018年12月一期工程主廠房成功封頂。今年7月中旬，通富微電在互動平臺上回復(fù)投資者表示，廈門通富土建已進入掃尾階段，開始內(nèi)部裝修。

· 南通通富微電智能芯片封裝測試項目二期

南通通富微電子有限公司位于蘇通園區(qū)的生產(chǎn)基地計劃總投資80億元，建設(shè)南通通富微電智能芯片封裝測試項目，產(chǎn)品應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。其中，項目一期總投資20.25億元，已于2017年9月開始量產(chǎn)；項目二期計劃總投資25.8億元，項目三期擬總投資33.95億元。

項目二期已于2018年6月開工建設(shè)；2019年1月，二期工程成功封頂；7月中旬，通富微電在互動平臺上回復(fù)投資者表示，?南通通富二期工程正在進行外墻維護施工，內(nèi)部裝修尚在設(shè)計中。

小結(jié)：

縱觀國內(nèi)三大封測廠商的擴產(chǎn)項目，在技術(shù)上總體向高密度、先進封裝等方向集中，在應(yīng)用市場上則主要聚焦于5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域。如今，三大封測廠商的擴產(chǎn)項目在建設(shè)進度上亦多數(shù)接近了尾聲，有望早日量產(chǎn)以迎接新一輪市場需求爆發(fā)。

備注：以上內(nèi)容為集邦咨詢TrendForce原創(chuàng)，禁止轉(zhuǎn)載、摘編、復(fù)制及鏡像等使用，如需轉(zhuǎn)載請在后臺留言取得授權(quán)。

圖片聲明：封面圖片來源于正版圖片庫：拍信網(wǎng)