2022-07-19
據(jù)《工商時報》報道，智能手機及大尺寸電視等消費性電子需求疲弱，IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科近日決定加大庫存去化力道，包括降低在臺積電以外的晶圓代工廠投片量...
2022-07-13
近日，中國臺灣媒體報道稱，供應鏈近期陸續(xù)收到三星通知，原定暫停訂貨至7月底的時程延后到至少8月底，部分品項年底前都不會再進貨，聯(lián)發(fā)科...
2022-05-26
下一代Wi-Fi技術應運而生，以高通、博通、聯(lián)發(fā)科為代表的三大芯片設計巨頭開始布局更快、更穩(wěn)定的Wi-Fi 7（802.11be）技術，Wi-Fi市場日益熱鬧起來...
2022-05-26
受季節(jié)性需求低迷、俄烏沖突及高通脹影響，導致市場需求降溫，手機市場或受到一定影響。近日，多方媒體傳出手機芯片廠商和手機品牌廠商接連發(fā)生...
2022-03-11
IC設計大廠聯(lián)發(fā)科10日公布2月營收，金額為新臺幣400.29億元，較1月份減少7.99%，較2021年增加22.97%，為歷史同期新高紀錄...
2022-03-02
3月1日，繼天璣9000旗艦5G移動平臺發(fā)布之后，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出三款芯片，分別為天璣8100...
2021-12-16
12月16日下午，聯(lián)發(fā)科舉辦MediaTek天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會，正式推出新一代旗艦5G移動平臺——天璣9000。臺積電4納米制程、Arm v9架構(gòu)，天璣9000性能、功效大幅提升天璣9000旗艦5G移動平臺采用業(yè)界先進的臺積電4納米制程和Arm v9架構(gòu)，包含1個主頻高達3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個主頻高達2.85GHz的Arm Corte...
2021-12-01
在2021年即將步入尾聲之際，高通、聯(lián)發(fā)科兩家芯片大廠終于拿出旗艦級手機芯片，為智能終端市場帶來了新的看點。高通驍龍8 Gen 1發(fā)布，小米12全球首發(fā)12月1日，高通正式對外發(fā)布旗艦芯片——驍龍8 Gen 1，與上一代驍龍888芯片相比，驍龍8 Gen 1芯片帶來了更好的處理性能、更好的圖像處理技術，同時改進了人工智能、增強了安全性和5G連接。驍龍8 Gen 1芯片是高通...
2021-11-29
高通將于11月30日至12月2日舉辦技術高峰會，依照過往慣例，新一代驍龍（Snapdragon）旗艦SoC將有望正式亮相...
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