12月16日下午，聯(lián)發(fā)科舉辦MediaTek天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會，正式推出新一代旗艦5G移動平臺——天璣9000。

臺積電4納米制程、Arm v9架構(gòu)，天璣9000性能、功效大幅提升

天璣9000旗艦5G移動平臺采用業(yè)界先進的臺積電4納米制程和Arm v9架構(gòu)，包含1個主頻高達3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個主頻高達2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4個主頻為1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核心，內(nèi)置14MB超大容量緩存組合。聯(lián)發(fā)科介紹，天璣9000的性能提升35%，功效提升37%。

天璣9000采用Arm Mali-G710圖形處理器，包括Arm Mali-G710十核GPU、移動端光線追蹤圖形渲染技術(shù)、支持180Hz FHD+顯示，可為安卓應用帶來卓越游戲體驗。

天璣9000集成支持3GPP R16標準的新一代5G調(diào)制解調(diào)器MediaTek M80，ISP處理性能高達每秒90億像素，同時，天璣9000還搭載了高能效的AI處理器MediaTek第五代APU。

OPPO、vivo、紅米、榮耀站臺，天璣9000終端產(chǎn)品即將上市

發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科表示，采用全新天璣9000旗艦移動平臺的終端將于2022年第一季度上市。

哪些手機將搭載天璣9000？OPPO、vivo、紅米、榮耀這四家手機廠商在當天的發(fā)布會上為天璣9000站臺，并透露了這些重要信息。

OPPO表示，下一代Find X旗艦系列將首發(fā)搭載天璣9000 5G移動平臺；vivo表示將成為率先采用天璣9000旗艦芯片的終端廠商；紅米手機也宣布，K50系列將首批搭載天璣9000芯片；榮耀透露，聯(lián)發(fā)科在未來將跟榮耀的新產(chǎn)品進一步的深入合作，為消費者打造更加極致創(chuàng)新的體驗。

智能手機芯片市場持續(xù)站穩(wěn)腳跟，天璣9000沖刺高端市場前景如何？

發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科介紹，公司智能手機芯片持續(xù)站穩(wěn)腳跟，在全球智能手機芯片市場（4G+5G）中聯(lián)發(fā)科市場份額占比40%；而在中國智能手機芯片市場中（4G+5G），聯(lián)發(fā)科市場份額占比41%；在5G芯片市場中占比達到40%。聯(lián)發(fā)科總結(jié)表示，全球每5支手機銷售中就有2支是使用聯(lián)發(fā)科芯片。

今日發(fā)布的天璣9000是聯(lián)發(fā)科角逐高端智能手機市場的重要武器，TrendForce集邦咨詢分析師指出，今年以來聯(lián)發(fā)科天璣1200在高端市場"攻城掠地"，發(fā)揮出一些成效，如今天璣9000發(fā)布，對于大陸手機廠商而言，在旗艦級處理器的選用上，天璣9000會成為選項之一。

同時，集邦咨詢進一步指出，天璣9000未來能搶占多大市場份額，則需要觀察小米、OPPO與vivo從今年12月至明年上半年的旗艦級手機發(fā)布會的狀況而定。