據(jù)美國當(dāng)?shù)孛襟w周四報道，蘋果公司正在南加州的新辦公室招募具有無線芯片開發(fā)經(jīng)驗的工程師，旨在開發(fā)替代博通、思佳訊等供應(yīng)商的產(chǎn)品。

報道稱，蘋果的最新招聘信息顯示，公司正在尋找具有調(diào)制解調(diào)器芯片和其他無線半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)驗的人員。這一幕也似曾相識，2018年蘋果在高通總部圣迭戈設(shè)立辦公室招募工程師，兩年后蘋果芯片主管Johny Srouji正式宣布自研蜂窩調(diào)制解調(diào)器，最終目的是取代高通的產(chǎn)品。

知情人士透露蘋果在加州爾灣（Irvine）設(shè)立辦公室將專注于無線電、射頻集成電路和無線系統(tǒng)SoC，同時也會涉獵用于藍(lán)牙和Wi-Fi連接的半導(dǎo)體，目前這些產(chǎn)品都由博通、思佳訊和高通供應(yīng)。

對于芯片供應(yīng)商而言，蘋果是極為重要的營收來源。2020年初蘋果與博通達(dá)成了一項價值150億美元的無線組件供應(yīng)協(xié)議，這份合同將在2023年到期。目前博通的營收中有五分之一是蘋果貢獻(xiàn)，對于思佳訊而言，這一比例更是高達(dá)60%。

對于蘋果來說，自研的A系列和M系列芯片雖然獲得了市場廣泛的關(guān)注和贊譽(yù)，但消費(fèi)電子產(chǎn)品中也有大量的半導(dǎo)體需要由其他大廠供應(yīng)，甚至有可能成為拖累公司業(yè)務(wù)的因素。

早些年蘋果就曾因為與高通的法律爭端轉(zhuǎn)用英特爾的調(diào)制解調(diào)器，這一段歷史也令蘋果下定決心自研5G芯片。此外，今年以來愈演愈烈的半導(dǎo)體短缺危機(jī)，也掣肘了新iPhone生產(chǎn)計劃，進(jìn)一步推動蘋果“自己動手”的意愿。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)