受季節(jié)性需求低迷、俄烏沖突及高通脹影響，導致市場需求降溫，手機市場或受到一定影響。近日，多方媒體傳出手機芯片廠商和手機品牌廠商接連發(fā)生砍單消息。消息稱，聯(lián)發(fā)科砍35%，高通砍15%，小米、vivo、OPPO未來個幾季的訂單將會縮減20%...

聯(lián)發(fā)科：今年維持營收年增二成的目標不變

根據(jù)財聯(lián)社的報道，業(yè)界傳出聯(lián)發(fā)科下半年大砍逾30%訂單的消息，聯(lián)發(fā)科對此并未做出直接回應。

5月23日，聯(lián)發(fā)科財務長顧大為表示，公司先前已微幅下修5G手機銷量。不過，聯(lián)發(fā)科受益于全球市場、旗艦領域，5G芯片出貨量成長目標沒有改變，全年營收預期可以有20%的成長。

此外，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行強調(diào)，今年維持營收年增二成的目標不變。聯(lián)發(fā)科并推出涵蓋4G與5G的三款新手機芯片，透過強化產(chǎn)品線抵抗市場逆風，以首款支援5G毫米波、由臺積電6納米制程打造的天璣1050最受矚目，預計下半年量產(chǎn)。

高通：一季度庫存金額高達45.5億美元

高通方則沒有回應砍單傳聞。但是據(jù)高通今年Q1財報顯示，一季度庫存金額高達45.5億美元（約合人民幣306億元），同比增長70%，環(huán)比增長18%。

高通CEO安蒙在上個月的公司財報會上釋放比較樂觀的預期，他表示目前所有終端市場的需求仍然強勁，芯片需求繼續(xù)超過供應。

其他系列產(chǎn)品銷售情況暫不知曉。但高通驍龍8 Gen 1和驍龍778G方面，依舊占據(jù)較多高端市場份額。業(yè)界消息顯示，目前該類系列銷售情況較佳。5月20日在高通“驍龍之夜”上，高通發(fā)布了驍龍8+平臺，該平臺由此前的三星4nm工藝改由臺積電4nm打造，官方稱其性能提升了10%，同時功耗也得到優(yōu)化，比起上代，驍龍8+整體要降低15％左右。

小米、vivo不作回應，OPPO表示保持穩(wěn)健經(jīng)營

近日據(jù)《日經(jīng)新聞》報道，中國手機品牌廠商小米、vivo、OPPO都已通知其供應商，未來個幾季的訂單將會縮減20%。

日經(jīng)引述未具名消息來源指出，小米通知供應鏈，將把今年全年原訂2億部銷售目標，調(diào)降為1.6億部到1.8億部；OPPO、vivo本季和下季也傳出砍單約兩成，以消化目前通路上累積的過多庫存。

對此，小米、vivo方均表示不作回應，OPPO方則向南方日報媒體表示，OPPO保持穩(wěn)健經(jīng)營，對行業(yè)發(fā)展有信心。

目前，手機芯片領域出現(xiàn)的砍單潮整體來看較不樂觀。根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2022年第一季全球智能手機生產(chǎn)量為3.1億支，季減12.8%，主要受各品牌持續(xù)調(diào)節(jié)各通路庫存，以及適逢周期性淡季影響，導致第一季生產(chǎn)表現(xiàn)相對疲弱。時序進入第二季，受疫情反撲影響，第二季全球手機生產(chǎn)量降低至3.09億支，不過對比2021年同期則略成長0.7%。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)