2021-11-23
11月22日，臺積電和聯(lián)發(fā)科共同宣布，推出采用7納米技術(shù)生產(chǎn)的全球首顆8K數(shù)字電視旗艦系統(tǒng)單芯片Pentonic 2000...
2021-11-19
11月19日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣 9000 新一代旗艦 5G 移動平臺。天璣 9000 芯片采用臺積電4納米工藝與Arm v9架構(gòu)，全球首款臺積電代工的4納米手機芯片，在安兔兔平臺上跑分突破了100萬分，成績顯著。天璣9000采用“1+3+4”的CPU架構(gòu)，包括1個超大核——Arm Cortex-X2，主頻3.05GHz；3個大核—&md...
2021-11-10
成功大學10日舉辦成電論壇第一屆，聯(lián)發(fā)科副總高學武表示，現(xiàn)今公司已采用臺積電5納米、4納米制程生產(chǎn)芯片，未來3納米聯(lián)發(fā)科也一定會采用...
2021-10-27
IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科（26）日召開法說會，執(zhí)行長蔡力行表示，首顆采用臺積電4納米制程芯片將在明年首季正式放量...
2021-10-22
外觀容易被模仿，配置很快會被“對標”。智能手機差異化發(fā)展，需要長效解決之道。對此，今年聯(lián)發(fā)科提供了一個新思路：5G開放架構(gòu)。
2021-09-27
據(jù)傳該公司準備揮軍移動處理器，可能會與聯(lián)發(fā)科合作，共同搶攻智能手機和筆電的處理器市場，GizChina、GizBot報道...
2021-09-09
9月9日，MediaTek發(fā)布迅鯤?900T，是MediaTek迅鯤?系列移動計算平臺的又一個新成員，豐富了MediaTek在移動計算市場的產(chǎn)品組合...
2021-08-31
手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科（30）日與realme共同宣布，新款5G芯片天璣810系列將搭載在realme新款手機，成為首款采用該芯片的手機...
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