手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科30日與realme共同宣布，新款5G芯片天璣810系列將搭載在realme新款手機，成為首款采用該芯片的手機，預(yù)計本季就會在印度上市，可望挹注本季營收。

近日由于東南亞疫情嚴峻，加上中國市場銷售降溫，手機品牌廠紛紛下修手機出貨量，隨著客戶訂單趨保守，聯(lián)發(fā)科手機營收成長力道也趨緩，7月營收僅403.6億元，月減15.49%。

不過，隨著下半年進入傳統(tǒng)旺季、IC缺口稍見收斂以及東南亞疫情獲得控制，研調(diào)機構(gòu)看好，第四季手機出貨量可望明顯回升，帶動下半年整體出貨量再優(yōu)于上半年，增幅達7.9%。

聯(lián)發(fā)科也預(yù)計在今年第四季推出首顆采用臺積電4納米制程的5G芯片，發(fā)布時程再早于高通，也已與各大品牌客戶合作，藉機搶食5G旗艦級手機的市占率，量產(chǎn)時程估落在明年首季，挹注營收成長動能。

此外，針對高通下半年回歸投片臺積電，聯(lián)發(fā)科認為，下半年市占率仍可維持穩(wěn)定，也已與臺積電談定明年產(chǎn)能，將取得額外產(chǎn)能支撐明年營運成長。

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