AMD市占翻身，業(yè)績(jī)大逆轉(zhuǎn)。

據(jù)傳該公司準(zhǔn)備揮軍移動(dòng)處理器，可能會(huì)與聯(lián)發(fā)科合作，共同搶攻智能手機(jī)和筆電的處理器市場(chǎng)。

GizChina、GizBot報(bào)道，目前AMD生產(chǎn)的CPU采用x86架構(gòu)，在智能手機(jī)市場(chǎng)反應(yīng)欠佳。在此之前，英特爾曾砸下重金試圖打入此一領(lǐng)域，不過英特爾的x86架構(gòu)芯片不敵高通和聯(lián)發(fā)科采用的ARM架構(gòu)，最后英特爾黯然退出。

近來AMD攜手三星開發(fā)智能手機(jī)GPU，新芯片預(yù)料用于明年上半問市的三星旗艦機(jī)Galaxy S22。該經(jīng)驗(yàn)讓AMD能一窺該公司在移動(dòng)處理器（AP）的潛力。消息透露，AMD會(huì)逐步跨入智能手機(jī)處理器市場(chǎng)，將采取合作策略，而非單獨(dú)出擊。AMD準(zhǔn)備與聯(lián)發(fā)科合作，聯(lián)發(fā)科是AP的龍頭業(yè)者，并有開發(fā)4G、5G基頻芯片的經(jīng)驗(yàn)。

這表示AMD或許會(huì)提供GPU技術(shù)，并把系統(tǒng)單芯片（SoC）設(shè)計(jì)工作交給聯(lián)發(fā)科。如果消息為真，那么未來AMD和聯(lián)發(fā)科共同推出的處理器，將內(nèi)建AMD的RDNA GPU。聯(lián)發(fā)科也生產(chǎn)高端智能手機(jī)AP，但是該公司的GPU表現(xiàn)向來遜于高通，與AMD聯(lián)手可以解決此一問題。

目前仍不清楚如果AMD和聯(lián)發(fā)科真的合作，會(huì)在何時(shí)發(fā)布產(chǎn)品。外界揣測(cè)，三星推出內(nèi)建AMD GPU的新Exynos2200芯片時(shí)，AMD和聯(lián)發(fā)科或許正式宣布相關(guān)消息。

聯(lián)發(fā)科連4季稱霸智能手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)科于全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的市占率持續(xù)壓過高通，第二季全球市占率較去年同期大增、逼近4成，連4季稱霸。

日本網(wǎng)站iPhone Mania9月2日?qǐng)?bào)導(dǎo)，Counterpoint調(diào)查報(bào)告顯示，2020年Q3（7-9月）聯(lián)發(fā)科首度超越高通、躍居全球智能手機(jī)用SoC（系統(tǒng)單芯片）龍頭廠。之后聯(lián)發(fā)科持續(xù)領(lǐng)先，2021年Q2（4-6月）該公司市占率高達(dá)38%，較去年同期（2020年Q2）相比大增13個(gè)百分點(diǎn)、較前一季（2021年Q1）相比也揚(yáng)升3個(gè)百分點(diǎn)，已連續(xù)第4季高居市占龍頭。

Q2高通智能手機(jī)芯片市占率為32%、位居第2位，市占率較去年同期相比揚(yáng)升4個(gè)百分點(diǎn)、較前一季相比也揚(yáng)升3個(gè)百分點(diǎn)，與聯(lián)發(fā)科之間的市占差距為6個(gè)百分點(diǎn)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)