3月1日，繼天璣9000旗艦5G移動平臺發(fā)布之后，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出三款芯片，分別為天璣8100、天璣8000及天璣1300。

圖片來源：聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)截圖

據(jù)官方介紹，天璣8100、天璣8000兩款產(chǎn)品供應(yīng)高端5G手機，采用的是臺積電5nm制程，均采用八核CPU架構(gòu)設(shè)計和Arm Mali-G610六核GPU，搭載Media Tek Hyper Engine5.0游戲引擎，同時，集成Media Tek第五代AI處理器APU580，兩款平臺度搭載Imagiq780圖像信號處理器。

另外，天璣8100搭載4個主頻高達2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4個Arm Cortex-A55能效核心，天璣8000的Cortex-A78核心主頻則為2.75GHz。

天璣1300則采用臺積電6nm制程，集成一個超大核A783.0GHz、三個大核A782.6GHz、四個小核A552.0GHz，同時集成Mali-G77MC9GPU、第三代APU3.0、游戲引擎HyperEngine5.0。

聯(lián)發(fā)科表示，采用天璣8100、天璣8000和天璣1300的終端預(yù)計將于2022年第一季度至第二季度陸續(xù)上市。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)