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2025-04-17
預計將于2027年開始小規(guī)模量產(chǎn)...
臺積電
制造/封測
2025-04-07
創(chuàng)意電子宣布，成功完成HBM4控制器與PHY IP的投片...
臺積電 創(chuàng)意電子 HBM
存儲器
2025-04-01
臺積電2納米擴產(chǎn)，中芯國際/華虹半導體發(fā)布財報...
臺積電 中芯國際 華虹半導體
2025-03-28
臺積電將與英偉達合作，開發(fā)下代先進小芯片GPU，與英偉達“Rubin”架構發(fā)揮作用...
臺積電 英偉達
IC設計
2025-03-25
臺積電2納米即將量產(chǎn)量產(chǎn)，蘋果很可能為臺積電 2 納米首客戶...
2025-03-21
這是自 2018 年軟銀集團大規(guī)模上市交易以來，日本規(guī)模最大的一次 IPO...
半導體 臺積電
材料/設備
2025-03-13
臺積電先進N6RF+技術可縮小無線通訊產(chǎn)品模組面積尺寸...
聯(lián)發(fā)科 臺積電
2025-03-12
英特爾調(diào)整晶圓代工戰(zhàn)略，30%產(chǎn)能外包給臺積電，長期目標15-20%....
臺積電 晶圓代工 英特爾
2025-03-05
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，TSMC（臺積電）近日宣布提高在美國的先進半導體制造投資，總金額達1,650億美元，若新增的三座廠區(qū)擴產(chǎn)進度順利...
市場觀察
NAND FLASH ( 2026/1/9 20:26:43 )
DRAM ( 2026/1/9 20:26:43 )
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