根據(jù)《日經(jīng)亞洲》的報道，臺積電（TSMC）在先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展上再度邁出重要一步，傳出其面板級封裝技術(shù)（Panel-level packaging，PLP）已接近完成，預(yù)計將于2027年開始小規(guī)模量產(chǎn)。

臺積電的PLP技術(shù)將舍棄傳統(tǒng)的300毫米圓形晶圓，改為310mm x 310mm的方形基板，并且在桃園設(shè)立試驗(yàn)產(chǎn)線，目標(biāo)在2027年進(jìn)行小規(guī)模量產(chǎn)。此舉不僅是技術(shù)上的突破，也將為整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈設(shè)定新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，促使從設(shè)備制造商到材料供應(yīng)商的調(diào)整。

此外，臺積電也在加速其美國工廠的建設(shè)，根據(jù)報道，臺積電正在為其第二座位于亞利桑那州的工廠提前準(zhǔn)備，預(yù)計將于2027年底開始3nm生產(chǎn)，并于2028年進(jìn)入2nm的量產(chǎn)階段。這一切都顯示出，臺積電正積極應(yīng)對來自主要客戶如AMD和NVIDIA的需求，并調(diào)整其全球策略。

臺積電的FOPLP（扇出型面板級封裝）技術(shù)也在持續(xù)發(fā)展中，這項(xiàng)技術(shù)能夠提供優(yōu)于傳統(tǒng)3D堆疊技術(shù)的散熱性能，雖然其生產(chǎn)效率尚不及現(xiàn)有的3D堆疊方法。隨著AI芯片需求的上升，預(yù)計這項(xiàng)技術(shù)將成為主要客戶的首選。