TrendForce集邦咨詢: 臺積電擴大對美投資至1,650億美元，預計最快2030年實現量產

根據TrendForce集邦咨詢最新研究，TSMC（臺積電）近日宣布提高在美國的先進半導體制造投資，總金額達1,650億美元，若新增的三座廠區(qū)擴產進度順利，預計最快2030年后才會陸續(xù)進入量產，并于2035年推升TSMC在美國產能至6%，但TSMC于臺灣廠區(qū)的產能占比仍將維持或高于80%。

TrendForce集邦咨詢表示，為應對潛在的國際形勢風險，2020年TSMC宣布于美國Arizona（亞利桑那州）興建第一座先進制程廠時，便擬定在當地設置六座廠區(qū)的規(guī)劃。

2018年以后，全球貿易紛爭和新冠疫情等因素加速供應鏈分化，各地政府亟欲建立本地產能。根據TrendForce集邦咨詢統計，預期經過海外一連串的擴產行動后，2030年臺灣地區(qū)的先進制程產能占比將下降至58%，成熟制程則是30%，而美國地區(qū)和中國大陸廠商分別在先進和成熟制程市場積極擴張。

TrendForce集邦咨詢指出，由于美系客戶占TSMC先進制程采用量比例最高，擴大投資美國的計劃勢在必行，本次除宣布增設三座先進制造廠區(qū)，更擴大至HPC所需的兩座先進封裝廠和研發(fā)中心，未來Arizona將成為TSMC于海外的先進科技園區(qū)，以完善客戶需求。

盡管擴張美國產能可以降低過度集中制造的風險，但潛在成本壓力恐將轉嫁至美系IC客戶，導致零部件甚至終端產品售價上漲，進而影響消費者購買意愿。

TrendForce集邦咨詢觀察，目前TSMC Arizona phase 1剛進入量產，phase 2、phase3仍在建設中，預計2026年至2028年間啟動量產。近日宣布新增的廠區(qū)實際執(zhí)行時間尚待觀察，短期內尚未對產業(yè)造成實質的影響，中長期是否會因成本壓力而導致成本轉嫁仍值得關注。