2025-03-04
3月4日,臺(tái)積電宣布有意增加1000億美元(當(dāng)前約7288.74億元人民幣)投資于美國先進(jìn)半導(dǎo)體制造。這筆資金將用于在美興建3座新晶圓廠、2座先進(jìn)封裝設(shè)施...
2025-02-21
近日,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來兩大重磅消息,歐盟與日本分別對(duì)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)提供大額補(bǔ)貼,旨在推動(dòng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展...
2025-02-19
日月光和臺(tái)積電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的布局,反映出半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的高度重視和積極投入。隨著人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的快速發(fā)展,對(duì)先進(jìn)封裝...
2025-02-14
2024年,晶圓代工行業(yè)在市場(chǎng)波動(dòng)與技術(shù)革新中持續(xù)前行,臺(tái)積電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體等晶圓代工龍頭紛紛交出年度答卷...
2025-02-13
21世紀(jì)以來,全球晶圓代工市場(chǎng)經(jīng)歷了快速發(fā)展和深刻變革。在這個(gè)高度專業(yè)化和技術(shù)密集的領(lǐng)域,臺(tái)積電(TSMC)、三星....