2025-07-07
臺積電近日對外界關(guān)于其在日本芯片制造設(shè)施投資可能推遲的傳聞進行了強烈反駁，強調(diào)其在美國的投資計劃不會影響在日本和德國的建設(shè)進度
2025-07-04
臺積電近日宣布將逐步退出氮化鎵業(yè)務(wù)，這一決策將在未來兩年內(nèi)實施，并將影響其主要客戶納微半導體（Navitas）...
2025-07-01
臺積電在美國亞利桑那州的3nm晶圓廠建設(shè)已于近期順利完工，預(yù)計將在2027年開始量產(chǎn)...
2025-06-20
三星的Device Solutions事業(yè)部近期召開了全球戰(zhàn)略會議，重點討論如何提升其晶圓代工能力...
2025-06-18
臺積電在美國亞利桑那州的晶圓廠于6月17日宣布，首批4nm制程的芯片已成功生產(chǎn)并送往臺灣地區(qū)進行封裝...
2025-06-17
根據(jù)最新報道，臺積電與三星電子均計劃在2025年下半年開始量產(chǎn)2nm芯片，然而，臺積電在良率方面的優(yōu)勢使其在爭奪訂單中占據(jù)了先機...
2025-06-13
臺積電與東京大學于6月12日正式啟用TSMC-UTokyo Lab，標志著雙方在半導體研究與教育領(lǐng)域的深度合作進入新階段...
微信公眾平臺
