臺積電（TSMC）近日宣布將逐步退出氮化鎵（GaN）業(yè)務(wù)，這一決策將在未來兩年內(nèi)實施，并將影響其主要客戶納微半導(dǎo)體（Navitas）。納微半導(dǎo)體表示，將在2027年7月前將其650V元件的代工需求從臺積電轉(zhuǎn)向力積電（Powerchip），以確保生產(chǎn)的持續(xù)性。

臺積電的退出決策是基于對市場需求的全面評估，并旨在專注于更具成長潛力的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。公司強調(diào)，將與客戶密切合作，確保在過渡期間的平穩(wěn)過渡，并不會影響其既定的財務(wù)目標。

自2010年以來，臺積電便開始進軍氮化鎵市場，并在2014年啟用6吋晶圓廠進行相關(guān)生產(chǎn)。隨著市場需求的變化，臺積電決定將其生產(chǎn)重心轉(zhuǎn)向先進封裝技術(shù)，這一策略調(diào)整也反映了其對未來市場趨勢的預(yù)判。

納微半導(dǎo)體與臺積電的合作始于2011年，隨著需求的增長，納微在臺積電的投片量逐年上升，甚至在2021年擴展至8吋廠。如今，隨著臺積電的退出，納微半導(dǎo)體將轉(zhuǎn)向力積電，這使得力積電成為此次變動的最大受益者。力積電的股價在消息公布后迅速上漲，顯示市場對其未來前景的看好。

臺積電的氮化鎵業(yè)務(wù)月產(chǎn)能約為3000至4000片6吋晶圓，納微半導(dǎo)體的需求占據(jù)了其中的一半以上。隨著臺積電的退出，力積電將有機會填補這一市場空缺，并進一步擴大其在氮化鎵領(lǐng)域的影響力。