臺積電在美國亞利桑那州的晶圓廠于6月17日宣布，首批4nm制程的芯片已成功生產(chǎn)并送往臺灣地區(qū)進(jìn)行封裝。這批芯片的制造數(shù)量達(dá)到2萬片，主要為蘋果、英偉達(dá)（NVIDIA）和AMD等知名科技公司提供。具體而言，這些晶圓包括英偉達(dá)的Blackwell AI GPU、蘋果的A系列處理器以及AMD的第五代EPYC數(shù)據(jù)中心處理器。

由于臺積電在美國尚未設(shè)立封裝廠，這些晶圓需要運送至臺灣地區(qū)的先進(jìn)封裝廠進(jìn)行后續(xù)處理。臺積電計劃在未來建設(shè)兩座封裝廠，但目前該計劃尚未啟動。為增強美國的制造供應(yīng)鏈，臺積電已與半導(dǎo)體封裝巨頭安靠（Amkor）達(dá)成合作，利用安靠在亞利桑那州皮奧里亞市建設(shè)的封裝廠提供一站式的封裝與測試服務(wù)。

此次合作將共同決定封裝技術(shù)，包括臺積電的整合型扇出（InFO）和CoWoS技術(shù)，以滿足客戶的產(chǎn)能需求。這一協(xié)議不僅體現(xiàn)了雙方對客戶需求的承諾，也有助于推動當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體制造生態(tài)圈的發(fā)展。

值得注意的是，采用3nm制程的晶圓平均單價高達(dá)2.3萬美元，封裝錯誤可能導(dǎo)致巨大的經(jīng)濟(jì)損失。因此，具備高端封裝整合能力的企業(yè)，如臺積電和英特爾，成為此類高端芯片封裝的主要承接者。預(yù)計到2024年底，臺積電的CoWoS-L/S月產(chǎn)能將達(dá)到7.5萬片，2025年在AI ASIC需求的推動下，預(yù)計將擴(kuò)增至11.5萬片/月。