2017-08-22
韓國(guó)半導(dǎo)體大廠三星電子現(xiàn)在想搶晶圓代工大餅，先前三星將晶圓代工成立事業(yè)部后，并開始動(dòng)作，打算將晶圓代工市占率擴(kuò)增至現(xiàn)行的3倍，本來明年破土的18號(hào)生產(chǎn)線，決定提前到今年11月動(dòng)工，就是想要提前導(dǎo)入7納米量產(chǎn)。
2017-08-22
晶圓代工廠7月整體營(yíng)收符合預(yù)期，第3季恐將旺季不旺。臺(tái)積電7月營(yíng)收月衰退14.9%、年減6.3%，主要為智能手機(jī)遞延出貨的影響，營(yíng)運(yùn)攀升將于9月開始發(fā)動(dòng)，預(yù)估第3季營(yíng)收為2480.91億元，季增16%、年減4.7%，毛利率50.8%。
2017-08-21
手機(jī)芯片大廠高通（Qualcomm）搶進(jìn)3D傳感（3D Sensing）市場(chǎng)，將聯(lián)手臺(tái)積電、精材、奇景（Himax）等臺(tái)灣地區(qū)廠商，年底進(jìn)入量產(chǎn)。
2017-08-18
芯片產(chǎn)業(yè)的原材料多晶硅作為微電子行業(yè)的基石，一直被視為是戰(zhàn)略性原材料，其生產(chǎn)技術(shù)和市場(chǎng)長(zhǎng)期都被國(guó)外所壟斷。
2017-08-17
聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)8月29日在北京正式發(fā)表P23與P30處理器，展開這一階段對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的逆襲。
2017-08-17
據(jù)媒體最新消息，華為旗下海思公司的麒麟970處理器，已經(jīng)由臺(tái)積電公司正式投產(chǎn)，而且華為也成為臺(tái)積電排名前五的芯片代工客戶之一。
2017-08-16
晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)于15日宣布，其采用高效能14納米FinFET制程技術(shù)的FX-14特定應(yīng)用集成電路(ASIC)整合設(shè)計(jì)系統(tǒng)，已通過2.5D封裝技術(shù)解決方案的硅功能驗(yàn)證。
2017-08-15
中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)科技部為促進(jìn)人工智能終端產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)躍升，將以4年為期，共預(yù)計(jì)投入新臺(tái)幣40億元經(jīng)費(fèi)，啟動(dòng)“半導(dǎo)體射月計(jì)劃”，加速培養(yǎng)人才及技術(shù)，協(xié)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球市場(chǎng)保持先機(jī)。
2017-08-15
半導(dǎo)體革命，現(xiàn)在鎖定的是封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，最受矚目的是FOWLP封裝技術(shù)，繼臺(tái)積電出現(xiàn)扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)，未來新一代處理器，蘋果也將導(dǎo)入這個(gè)封裝制程
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