晶圓代工廠7月整體營收符合預(yù)期，第3季恐將旺季不旺。臺積電7月營收月衰退14.9%、年減6.3%，主要為智能手機(jī)遞延出貨的影響，營運(yùn)攀升將于9月開始發(fā)動(dòng)，預(yù)估第3季營收為2480.91億元，季增16%、年減4.7%，毛利率50.8%。

聯(lián)電28納米的市占開始下滑，加上14納米良率還不高，預(yù)估第3季受到客戶出貨影響營收將逐月遞減，估單季營收為384億元，季小增2.5%、年增0.8%，毛利率16%。

晶圓代工差距日益明顯，臺積電獨(dú)霸市場。臺積電技術(shù)遠(yuǎn)勝其他晶圓代工廠，并在智能手機(jī)逐漸往先進(jìn)制程靠攏情況下持續(xù)擴(kuò)大市占，帶動(dòng)營收持續(xù)成長；聯(lián)電則幾乎已不在先進(jìn)制程競合對手行列內(nèi)，加上受到HKMG量產(chǎn)不順影響，訂單被臺積電新增產(chǎn)能搶單，28納米Poly-SION相關(guān)制程在中芯等大陸廠良率逐漸上升，技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢逐漸縮小，導(dǎo)致產(chǎn)品面對價(jià)格競爭將會更趨激烈，ASP下滑風(fēng)險(xiǎn)升高。